XLP832系列是一个高度可升级的超级系统级芯片(SuperSoC)，集成了高端通信系统的主要性能,包括无线和有线安全、网络、存储、数据中心加速、负载平衡，以及应用在各种市场的加速引擎.XLP系列是该公司的多核XLR处理系列的第三代增强架构。

XLP832包含各种各样的网络接口（Interlaken, XAUI, SGMII）和系统接口（包括PCI Express 2.0、一个用于TCAM 的LA-1 Interlaken和两个USB2.0主机/客户端口）. 

每个EC4400核具有多线程功能，现场证实，能为以吞吐量为主的数据平面处理提供最高的性能。

模块主要应用于苛刻的通信领域如：软件定义无线电、智能信号、数字接收机和战术通信，在这些领域中,把模拟数据尽可能接近实时转换成数字信息是非常重要的。

随着信号处理变得越来越关键，尽可能在靠近接收天线的前端处理比较多的原始数据中变得重要，以便使后端处理器能执行高速数据处理。

使用 3806 RGB型款，可以在超平坦的外壳中控制三种不同的颜色。3806 White型款也从侧面发光，其亮度相比先前产品高出14%，而且性价比极高。

英特尔明显加快了在半导体制造领域的投资力度。2021年9月，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂（Fab 52和Fab 62）刚刚破土动工。

英特尔便宣布了新的投资建厂计划。根据计划这两座新工厂将在今年开工建设，2025年投产，届时将使用全球最先进工艺制造芯片产品。

那么，两座俄亥俄州工厂或将负责生产后续将于2025年量产的Intel 18A工艺。此外，英特尔还有可能在未来几个月内宣布另一项位于欧洲的制造基地的建设计划。

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