电容和电感式触摸感应人机实现近距离传感解决方案
发布时间:2022/1/30 9:59:30 访问次数:99
对流冷却F50P SBC 3U CompactPCI SBC和传导冷却F50C产品,具有运行速度CPU高达1.5GHz的MPC8548或MPC8543 PowerPC CPU、高达2MB SDRAM存储、2MB非易失性SRAM存储、128KB非易失性FRAM存储和高达16GB的固态磁盘存储。
板卡前和后连接I/O选项包括4个USB端口,3个10/100/1000Base-T以太网通道和多达2个SATA端口。
增强型HMI改进了检测范围、手势检测和指向性功能,并加入针对未来先进触摸屏的悬停检测功能,可实现近距离传感等先进解决方案。
汽车类芯片TLE9180D-31QK常态为3美元左右的价格,目前在现货市场上涨了几十倍。
目前英飞凌的缺货依然紧张,低压MOS交期在42-52周,高压MOS交期在36-52周,IGBT交期在39-50周,汽车相关芯片交期在45-52周,价格和交期都不理想。
近期对英飞凌的需求主要集中在MOS和汽车类芯片,TLE系列的汽车类芯片依然紧缺,涨价幅度较大。
高通从2021年12月31日起对旗下的蓝牙类产品进行了第二次价格调涨(最低6%,最高21%),其中对CSR8811系列调涨了15%.AR8035-AL1B目前是高通本月的热门缺货型号。

迄今为止,CEVA拥有数十家获授权许可方,并且业界已交付了超过 30 亿台由CEVA赋能的设备。
第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应人机界面(HMI)技术。新一代CAPSENSE解决方案集成于PSoC™微控制器中,可为家电、工业、消费级和物联网产品等要求严苛的用户界面提供更强的性能和更低的功耗。
(素材来源:转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢)
对流冷却F50P SBC 3U CompactPCI SBC和传导冷却F50C产品,具有运行速度CPU高达1.5GHz的MPC8548或MPC8543 PowerPC CPU、高达2MB SDRAM存储、2MB非易失性SRAM存储、128KB非易失性FRAM存储和高达16GB的固态磁盘存储。
板卡前和后连接I/O选项包括4个USB端口,3个10/100/1000Base-T以太网通道和多达2个SATA端口。
增强型HMI改进了检测范围、手势检测和指向性功能,并加入针对未来先进触摸屏的悬停检测功能,可实现近距离传感等先进解决方案。
汽车类芯片TLE9180D-31QK常态为3美元左右的价格,目前在现货市场上涨了几十倍。
目前英飞凌的缺货依然紧张,低压MOS交期在42-52周,高压MOS交期在36-52周,IGBT交期在39-50周,汽车相关芯片交期在45-52周,价格和交期都不理想。
近期对英飞凌的需求主要集中在MOS和汽车类芯片,TLE系列的汽车类芯片依然紧缺,涨价幅度较大。
高通从2021年12月31日起对旗下的蓝牙类产品进行了第二次价格调涨(最低6%,最高21%),其中对CSR8811系列调涨了15%.AR8035-AL1B目前是高通本月的热门缺货型号。

迄今为止,CEVA拥有数十家获授权许可方,并且业界已交付了超过 30 亿台由CEVA赋能的设备。
第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应人机界面(HMI)技术。新一代CAPSENSE解决方案集成于PSoC™微控制器中,可为家电、工业、消费级和物联网产品等要求严苛的用户界面提供更强的性能和更低的功耗。
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