在DOSA兼容的Okami系列非隔离负载点DC/DC转换器中增加了8个12V输入模块。

最新增加的包括四个10A和四个16A输出电流表面封装（STM）模块，非常适合在需要高密度、高效率的电源解决方案的空间受限的设计中替代其他DOSA兼容器件。

所有模块都有8.3VDC~14VDC输入电压范围、可编程的从0.75VDC到5.5VDC输出范围，这就简化了各种设备采用这种模块的设计。

典型的应用包括使用最新IC如DSP、FPGA 和ASIC的任何系统。

模拟芯片：40nm、0.13um、0.16um、0.18um甚至0.80um节点

光电子芯片：6nm5、0.11um和0.18um

目的：促进国会通过对半导体行业的拨款

而后到了当下，降噪技术已经不仅仅局限于大体积的发烧耳机型号上，在小体积的TWS耳机上也开始逐步普及。但这种ANC技术呈现出的效果，不同耳机千差万别。

一项520亿美元的芯片法案，其中就包括为美国芯片产业拨款520亿美元，鼓励美国私营部门投资半导体制造，以及拨款450亿美元，用于改善美国制造业供应链。由于参、众议院的分歧，去年的芯片法案拨款到现在都还未落实。

美国商务部发布数据解读报告,就是在为芯片法案摇旗呐喊,加快国会通过芯片法案。

作为下一个环境愿景，我们制定了“TDK环境愿景2035”，并设立了“到2035财年，使二氧化碳排放量与2014财年的排放量相比减少一半，从而减少生态足迹”的新目标。

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