FPGA前端设计方法，每百万ASIC逻辑门价格低至15美金。HardCopy® II结构化ASIC构建在新的精细粒度体系结构上，面向低成本设计，使逻辑门密度、性能和低功耗达到了更高的水平，在很多领域内，是ASIC和ASSP的最佳解决方案。

HardCopy II器件实现最大220万ASIC逻辑门,880万比特RAM和超过350MHz系统性能。

HardCopy II系列价格、密度和性能优势将扩展Altera在有线/无线通信、存储、数字消费、工业和军事领域的市场份额,这些市场也是Altera结构化ASIC方案成功应用的领域。

手机是目前主流的需求领域，随着手机短小轻薄电发展趋势，对于内部电子元器件尺寸提出更高的要求，因此SiP封装技术成为主流。

简化了DVD刻录机的使用，现在消费者可以不必担心格式标准不同而带来的不便。2004年岁末，我们推出了支持在+R/RW和–R/RW媒体软件上刻录和重放的软件。

在+R/RW和–R/RW媒体软件和标准格式光盘上刻录/重放数字视频内容成为现实。

超低驱动电压白光OLED技术,超高水氧阻隔性薄膜封装技术以及高可靠性透明柔性电极技术取得突破。

锂离子电池存在的电解液在低温下凝固和高温下挥发的原因限制了电动汽车在北方,特别是东北地区的使用。因此我们重点开发了一种可以让电池在较宽温度范围内进行充放电的电解液。

传统光伏器件电子传输层的进一步优化，使得基于SrTiO3的量子点敏化、钙钛矿电池效率达到6%和21%以上，且具有较高的开路电压。

该产品如实际生产将推动光伏产值提升20%以上。

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