比亚迪半导体在晶圆产能利用率不充分的情况下，使用委托代工、外购功率模块晶圆。

主要有以下几点原因：

IGBT芯片技术迭代，从2.5代到4.0代芯片的切换过程中，需要一定的周期；

SiC晶圆产线需要从6英寸硅基晶圆生产线改造切换过来，同样需要一定的周期；

早期车型的部分中低压功率模块未完成自研，需通过外购补齐；

部分月份产能不足、生产人员储备不足。因此，功率半导体模块的产能最终也不会形成100%的自供，但是整体趋势上，将自身产能完全利用是必要的，需要避免产线因闲置而有所浪费。

Altera实现了业内的第一个采用90-nm工艺、低k绝缘材料的高密度、高性能FPGA。

经过由业内专家认可的基准测试方法测试表明，Stratix II系列与其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比，速度平均快39%。

这些新的 2.5代产品可广泛应用于电视、照明基础设施、快速充电器、适配器、PC 电源和工业电源等产品和应用。它们也非常适合硬开关和软开关拓扑。

近期，韩国电视制造商通过发布高端机型来刺激需求，预计随着高端电视市场的增长，对 MOSFET 的需求将大幅增加。

由于车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，下游整车厂商对于产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，整体的研发周期也较长，半导体企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀才能实现技术突破，因此形成了较高的技术壁垒。

这种新型存储器非常适用于因特网核心与边缘路由器、固定与模块化以太网交换机、3G 基站和安全路由器等网络应用，而且还能提高医疗影像和军用信号处理系统的性能。