由于其空前的集成度，CSR9000的芯片面积不到60 mm2，是目前最小的连接模块。然而，市场上未整合GPS或蓝牙低功耗的竞争性模块芯片组面积一般要超过100mm2。CSR9000在Wi-Fi吞吐量及共存性等重要的领域也拥有出色的性能。

随着专门处理连接功能子系统的出现,手机和其他便携式电子设备的架构正在随之改变。

SiC MOSFET提出2023年将在旗下的电动车中，实现SiC半导体对硅基IGBT的全面替代。

2020年7月，比亚迪汉EV四驱版批量搭载SiC MOSFET组件的车型。2021年12月比亚迪半导体宣布基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产。

新型功率半导体芯片产业化及升级项目”的投资总额为7.36亿元，以宁波半导体作为实施主体，将在宁波厂房建设SiC功率半导体晶圆制造产线，项目建成后，公司将拥有月产2万片SiC晶圆制造产能，项目建设期为5年。

LDO的降噪和软启动 (NR/SS) 引脚（例如在 TPS7A8300 中）是许多电信系统中最受关注的问题，因为这种噪声出现在传输通道的带宽内并且难以滤除。在 DC/DC 中包含这个 1/f 噪声滤波器可将低频 1/f 噪声降低到可接受的水平。

PMG1 MCU内置可编程模拟和数字模块，有助于将定制智能模拟传感器集成到应用中；它还支持现场编程，支持签名固件更新，可以有效提升开发的灵活性和效率。

LMH0384芯片是该系列产品的最新型号，其特点是可以支持电影及电视工程师协会(SMPTE)的SMPTE 424M、SMPTE 292M及SMPTE 259M 标准,适用于未压缩串行数字视频信号路径选择及视频处理系统。

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