1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22μF的超大静电容量。

随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等汽车功能的升级,一台汽车中安装的多层陶瓷电容器的数量正在急速增加。这就需要元件实现小型化、扩大静电容量并提高安全性。

通过特有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化，实现了薄层成形技术，并开发出在1206 inch尺寸/16V的额定电压下静电容量高达22μF的本产品。此外，在长期可靠性的高温负载测试中，本产品也可在最高工作温度、额定电压×150%的条件下持续工作1000小时，实现了高可靠性。

RL78/F24和RL78/F23的关键特性

工作频率为40MHz

支持多种连接接口，包括CAN FD（RL78/F24）、LIN、SPI和I2C

支持EVITA-Light安全标准（支持AES-128/192/256加密算法）

与RL78/F14和RL78/F13引脚兼容，具备相同的功率效率

片上闪存容量为128KB或256KB

从紧凑型5mm ×5mm32引脚QFN，到100引脚QFP多种封装

支持高达150°C的工作温度

XENSIV BGT60ATR24C雷达传感器是一种认知型传感解决方案，为虚拟阵列组态具备多重毫米波的传送/接收的功能、高度灵活的调制生成机制、自动功率模式可配置性以及RF和处理端之间的简化接口。此外，AURIX TC3xx MCU系列将性能与强大的安全架构相结合。

小型、薄型和分立的解决方案，与传统的 Chip-LAN 模块相比，为设计人员提供了额外的电路板布局灵活性。此外，Bourns 的新型变压器支持高达 10 Gbps 的高网络速度，能够为 PoE+ 提供 700 mA 的电流，并提供 –40 至 +85 °C 的温度范围。

它们能够进行 1500 VAC/60 s 高压隔离并承受高达 2400 V、1.2/50 μs 的脉冲电压。这些先进的特性使它们非常适用于高速电信和网络设备。

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