在传统SMT技术的基础上，实现了更小间距的零件贴装，目前可以实现的最小零件间距为50微米。单颗模组的SMT贴装工艺和3D SMT贴装技术，可以实现灵活选择Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被视作先进SiP封装技术区别于传统封装技术的最大优势，可以有效地实现对小间距高密度封装零件的保护，从而最大化实现空间利用率。环旭电子在传统塑封技术基础上，开发了多台阶塑封、区域性塑封、双面塑封、薄膜塑封等技术。

多台阶塑封可以根据内部封装组件的高度选择塑封高度，一方面减少塑封材料的使用，一方面可以给产品机构的设计让出空间。区域性塑封指的是在塑封的同时，針對产品应用需求將不需要或不能塑封的组件和信号Pin曝露在塑封区域外，实现塑封和未塑封共存于PCB同一面。

PS8625是一个DP显示端口 到LVDS转换器芯片，利用GPU和显示端口（DP) 或嵌入式显示端口（eDP) 输出和接受LVDS输入的显示面板。PS8625实现双通道DP输入，双链路LVDS输出。

PS8625主要应用在笔记本电脑、一体式电脑、平板电脑等工控机设备当中。

CS5211也是一种DP到LVDS转换芯片，CS5211的DP接收器支持嵌入式显示端口（eDP）1.1规范。CS5211将解码RGB格式的高速eDP的交流耦合差分信号，并驱动与LVDS接口集成的TFT面板,内置LVDS发射机配备灵活的OpenLDI/SPWG位映射，能够驱动单端口或双端口（18/24位）LVDS面板。

磁场的传输，所以对磁抗扰度也比较低。相对来说，因为高压电容隔离是基于高频信号耦合到载波信号然后传递过结缘介质的传输机制。所以它的EMI的特性会比较好，另外它是不通过磁场的这种传输方式，所以它的噪声干扰度会比较好一些。

基于针对这三种技术的考量，MPS选择了电容隔离技术这一路线来进行自己的隔离产品的布局。

针对具体的行业应用，隔离器件可以分为几个不同的类型。按照MPS的隔离产品布局，其中包括隔离栅极驱动器、变压器驱动器、隔离电源模块、数字隔离器和隔离放大器这几类。

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