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180nA超低静态电流IC可以更大程度地降低应用中电源功耗

发布时间:2022/1/11 17:56:02 访问次数:106

0.61um 十六合一像素合并技术,能够以 16 倍的灵敏度拍摄 4K/2K 视频。在弱光环境下,实现 1250 万像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。

片上像素还原算法支持 24 帧/秒的 5000 万像素视频和 30 帧/秒的 8K 视频拍摄(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同时支持 12.5M 分辨率 30 帧/秒的三次曝光交错式HDR视频输出。

智能手机摄像头的 2 亿像素图像传感器产品有望使拍摄的图片捕捉到令人惊叹的细节。

手机供应商正在积极寻求采用高分辨率图像传感器的增强型摄像头,使其手机产品与众不同,这款图像传感器将会满足他们的需求。

电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。

近年来,包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内,电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说,为了提高它们的设计灵活性和性能,要求其更小更薄;另外为了提高它们的便利性,要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。

ROHM开发出各种低功耗模拟IC,其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案,有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。

PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用 AOI 检测等多种设计缺陷。

电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。

连接器间距太小,不具备可返修性。

元器件间距太小,存在短路风险。

厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。


(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


0.61um 十六合一像素合并技术,能够以 16 倍的灵敏度拍摄 4K/2K 视频。在弱光环境下,实现 1250 万像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。

片上像素还原算法支持 24 帧/秒的 5000 万像素视频和 30 帧/秒的 8K 视频拍摄(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同时支持 12.5M 分辨率 30 帧/秒的三次曝光交错式HDR视频输出。

智能手机摄像头的 2 亿像素图像传感器产品有望使拍摄的图片捕捉到令人惊叹的细节。

手机供应商正在积极寻求采用高分辨率图像传感器的增强型摄像头,使其手机产品与众不同,这款图像传感器将会满足他们的需求。

电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。

近年来,包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内,电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说,为了提高它们的设计灵活性和性能,要求其更小更薄;另外为了提高它们的便利性,要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。

ROHM开发出各种低功耗模拟IC,其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案,有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。

PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用 AOI 检测等多种设计缺陷。

电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。

连接器间距太小,不具备可返修性。

元器件间距太小,存在短路风险。

厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。


(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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