PhaseCap紧凑型电容器是新系列的PFC电容器，其特点是使用寿命长，脉冲强度高。

它能承受的冲击电流相当于额定值的300倍，而能承受的过电流相当于额定值的两倍。该系列电容器是在成熟的MKK技术基础上研制的，具有同心三相电容器绕组。温度等级为-40/D时，使用寿命达130000小时，为-40/C时，可达180000小时。

由于设计紧凑,B25673A*系列特别适用于开关盒中。此系列包括230-525V AC 50-60Hz，无功功率在5.0-30kvar之间的型号.该系列电容器在出厂时已配置有防电击终端,脉冲强度高,适合各种直径的电缆。

FPGA作为DSP的异步外设连接到DSP的系统总线上，DSP通过存储器DMA的方式向FPGA发送数据和读取FPGA内部RAM中的数据。

考虑到FPGA自身I/O引脚数量的限制和引脚驱动能力，本系统采用两片FPGA来驱动100片FLASH,FLASH阵列分为25组，每组4片FLASH,共用一套数据/地址总线和控制总线,各片FLASH通过片选信号来选中。

芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力；同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，能根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。

在3DIC的多芯片环境中，仅仅对单个芯片进行分析已远远不够，需要上升到整个系统层面一起分析。

芯和的Metis与新思的3DIC Compiler的集成，为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力，更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。