0.13微米模拟CMOS工艺制造支持高达4TB的容量

发布时间:2022/1/5 13:30:36 访问次数:726

金士顿很高兴与SMI合作推出全新的袖珍型XS2000便携式SSD。

金士顿的工程师一直专注于提高产品的性能，借助全新的SM2320控制器，我们能将满足高性能和高容量需求的XS2000交到客户的手中，使其跟上数位世界不断变化的步伐。

毋须使用其他传统设计中所需的USB桥接芯片，SM2320解决方案可降低物料（BOM）成本和功耗。SM2320控制器解决方案搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术，端到端数据路径保护，并支持最新一代3D TLC和QLC NAND，可支持高达4TB的容量。

开发过程基本包括以下几个步骤：

源代码编写：编写源C/C++及汇编程序；

程序编译：通过专用编译器编译程序；

软件仿真调试：在SDK中仿真软件运行情况；

程序下载：通过JTAG、USB、UART方式下载到目标板上；

软硬件测试、调试:通过JTAG等方式联合调试程序；

下载固化：程序无误，下载到产品上生产。

STw5211是一款单芯片音频解决方案，采用超小型晶圆级芯片规模封装（WLCSP），实现业界最高的集成度和性价比，并大幅延长播放时间。

STw5211以增强的性能进一步扩展ST-Ericsson丰富的音频解决方案。

STw5211采用领先的0.13微米模拟CMOS工艺制造，集成度极高。它是同类产品中唯一的单芯片解决方案，物料成本（BOM）降至最低，采用2.6 mm x 2.6 mm小型WLCSP封装。STw5211集成电源管理电路，能直接与电池相连，无需外部稳压器。此外，耳机放大器为 “真接地”类型，无需耦合电容。