低RθJA的小型HTSSOP封装允许向负载提供高电流
发布时间:2022/1/1 21:48:46 访问次数:285
芯片温度超过安全限制，则所有输出都将被禁用，并且 OTF/SH_DN 引脚被驱动为低电平。 在芯片温度下降到安全水平后，操作会自动恢复。 OTF/SH_DN 引脚在操作恢复后释放。
在高温下运行管芯时，运算放大器会在热关断滞后之间切换打开和关闭。 在这种情况下，必须考虑芯片温度的安全限制。 请勿在热滞状态下长时间连续运行设备。
ALM2403-Q1 中的每个运算放大器都具有针对 PMOS(高侧)和 NMOS(低侧)输出晶体管的单独内部电流限制。 如果输出对地短路，则激活 PMOS(高侧)电流限制，并将电流限制在标称 500 mA。
带有散热垫和低RθJA的小型HTSSOP封装允许向负载提供高电流，同时最大限度地减少电路板空间。
ALM2403-Q1 的更高增益带宽允许将器件配置为滤波器级，同时仍提供高输出驱动，从而显着减小旋转变压器驱动信号链的总解决方案尺寸。
通过使用Silicon Labs的Unify SDK，可以减轻物联网云服务和平台的开发人员的负担，帮助他们在设备和网关中设计世界一流的功能，并以更快、更经济高效的方式将自己的产品推向市场。
同时，该SDK还可提供通用构件，使这些产品在现有和新兴的无线协议之间实现互操作应用，从而实现跨物联网（IoT）生态系统的连接性。
Unify SDK也可以为Z-Wave和Zigbee提供现成的协议特定转换功能（即日起可用），并计划实现对蓝牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，从而极大地简化物联网无线网络的互操作，并支持企业去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。
(素材来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
芯片温度超过安全限制，则所有输出都将被禁用，并且 OTF/SH_DN 引脚被驱动为低电平。 在芯片温度下降到安全水平后，操作会自动恢复。 OTF/SH_DN 引脚在操作恢复后释放。
在高温下运行管芯时，运算放大器会在热关断滞后之间切换打开和关闭。 在这种情况下，必须考虑芯片温度的安全限制。 请勿在热滞状态下长时间连续运行设备。
ALM2403-Q1 中的每个运算放大器都具有针对 PMOS(高侧)和 NMOS(低侧)输出晶体管的单独内部电流限制。 如果输出对地短路，则激活 PMOS(高侧)电流限制，并将电流限制在标称 500 mA。
带有散热垫和低RθJA的小型HTSSOP封装允许向负载提供高电流，同时最大限度地减少电路板空间。
ALM2403-Q1 的更高增益带宽允许将器件配置为滤波器级，同时仍提供高输出驱动，从而显着减小旋转变压器驱动信号链的总解决方案尺寸。
通过使用Silicon Labs的Unify SDK，可以减轻物联网云服务和平台的开发人员的负担，帮助他们在设备和网关中设计世界一流的功能，并以更快、更经济高效的方式将自己的产品推向市场。
同时，该SDK还可提供通用构件，使这些产品在现有和新兴的无线协议之间实现互操作应用，从而实现跨物联网（IoT）生态系统的连接性。
Unify SDK也可以为Z-Wave和Zigbee提供现成的协议特定转换功能（即日起可用），并计划实现对蓝牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，从而极大地简化物联网无线网络的互操作，并支持企业去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。
(素材来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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