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5nm工艺性能3.5GHz的芯片设计满足802.11协议线性屏蔽要求

发布时间:2022/1/1 20:26:03 访问次数:1368

Cerebrus的目标是实现生产效率曲线的一个优化,目前可以带来大概有10倍生产力提升和20%性能提升。Cerebrus包含了从RTL综合、到设计实现、到签核三个主要过程中的三个不同的工具,分别是Genus、Innovus和Tempus,每一个环节都有多个设计步骤 ,加起来一共有十多步。

从一个采用5nm工艺、性能为3.5GHz的芯片设计的实例来看,采用Cerebrus可以将数名设计工程师数月的手动开发流程缩减到一名工程师10天的工作量。而且参考下图的数据,在性能、漏电功耗、总功耗和密度上均有显著改善。

CM1282 的主要特点

极低电容(0.5 pF)天线接口保护

极低插损(<-0.25 dB),截止频率为1.8 GHz

动态电阻较其它竞争性解决方案低30%

钳位电压较其它竞争性解决方案低20%

符合 IEC 61000-4-2 四级标准的 8kV 接触放电保护

对电池供电设备而言十分重要的低泄漏电流

满足802.11协议线性屏蔽要求

Cerebrus的目标是实现生产效率曲线的一个优化,目前可以带来大概有10倍生产力提升和20%性能提升。Cerebrus包含了从RTL综合、到设计实现、到签核三个主要过程中的三个不同的工具,分别是Genus、Innovus和Tempus,每一个环节都有多个设计步骤 ,加起来一共有十多步。

从一个采用5nm工艺、性能为3.5GHz的芯片设计的实例来看,采用Cerebrus可以将数名设计工程师数月的手动开发流程缩减到一名工程师10天的工作量。

而且参考下图的数据,在性能、漏电功耗、总功耗和密度上均有显著改善。

(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Cerebrus的目标是实现生产效率曲线的一个优化,目前可以带来大概有10倍生产力提升和20%性能提升。Cerebrus包含了从RTL综合、到设计实现、到签核三个主要过程中的三个不同的工具,分别是Genus、Innovus和Tempus,每一个环节都有多个设计步骤 ,加起来一共有十多步。

从一个采用5nm工艺、性能为3.5GHz的芯片设计的实例来看,采用Cerebrus可以将数名设计工程师数月的手动开发流程缩减到一名工程师10天的工作量。而且参考下图的数据,在性能、漏电功耗、总功耗和密度上均有显著改善。

CM1282 的主要特点

极低电容(0.5 pF)天线接口保护

极低插损(<-0.25 dB),截止频率为1.8 GHz

动态电阻较其它竞争性解决方案低30%

钳位电压较其它竞争性解决方案低20%

符合 IEC 61000-4-2 四级标准的 8kV 接触放电保护

对电池供电设备而言十分重要的低泄漏电流

满足802.11协议线性屏蔽要求

Cerebrus的目标是实现生产效率曲线的一个优化,目前可以带来大概有10倍生产力提升和20%性能提升。Cerebrus包含了从RTL综合、到设计实现、到签核三个主要过程中的三个不同的工具,分别是Genus、Innovus和Tempus,每一个环节都有多个设计步骤 ,加起来一共有十多步。

从一个采用5nm工艺、性能为3.5GHz的芯片设计的实例来看,采用Cerebrus可以将数名设计工程师数月的手动开发流程缩减到一名工程师10天的工作量。

而且参考下图的数据,在性能、漏电功耗、总功耗和密度上均有显著改善。

(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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