ATtiny167具有16k闪存集成了完整的3D-IC堆叠规划系统
发布时间:2021/12/31 23:34:28 访问次数:314
新的系统级封装（SiP）解决方案ATA6617。ATA6617最大化集成度，为即将面世的LIN SiP系列的第一款产品。
它在一个封装中集成了Atmel的LIN系统基础芯片（SBC）ATA6624，其中包括LIN收发器、电压调节器、看门狗，以及众所周知的AVR 微控制器（ATtiny167具有16k闪存）。使用高度集成的ATA6617解决方案，客户可以在一块IC上创建完整的LIN节点。
新LIN SiP解决方案基于Atmel的二代LIN IP技术，具有良好的EMC和ESD性能，为低成本LIN从属应用最优化，可将系统成本降低25%。
待机模式下功耗小于10微安，该器件还有三种封装尺寸可供选择，分别是3.2 x 2.5、5.0 x 3.2和7.0 x 5.0毫米封装。体积最小、功耗为业界最低的可编程展频振荡器─SIT9003，封装尺寸为2.5 x 2.0毫米，典型电流值小于3.5毫安，低于同类型石英产品功耗的1/3。
Integrity 3D-IC平台的客户可以从多项特性和功能中获益：
统一的管理界面和数据库：SoC和封装设计团队可以对完整系统进行完全同步的协同优化，更高效地将系统级反馈集成采纳。
完整的规划平台：集成了完整的3D-IC堆叠规划系统，支持所有3D设计类型，帮助客户管理并实现原生3D堆叠.
无缝的设计实现和工具集成：与 Cadence InnovusImplementation System设计实现系统通过脚本直接集成,简单易用，通过3D裸片分区、优化和时序流程实现高容量数字设计。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新的系统级封装（SiP）解决方案ATA6617。ATA6617最大化集成度，为即将面世的LIN SiP系列的第一款产品。
它在一个封装中集成了Atmel的LIN系统基础芯片（SBC）ATA6624，其中包括LIN收发器、电压调节器、看门狗，以及众所周知的AVR 微控制器（ATtiny167具有16k闪存）。使用高度集成的ATA6617解决方案，客户可以在一块IC上创建完整的LIN节点。
新LIN SiP解决方案基于Atmel的二代LIN IP技术，具有良好的EMC和ESD性能，为低成本LIN从属应用最优化，可将系统成本降低25%。
待机模式下功耗小于10微安，该器件还有三种封装尺寸可供选择，分别是3.2 x 2.5、5.0 x 3.2和7.0 x 5.0毫米封装。体积最小、功耗为业界最低的可编程展频振荡器─SIT9003，封装尺寸为2.5 x 2.0毫米，典型电流值小于3.5毫安，低于同类型石英产品功耗的1/3。
Integrity 3D-IC平台的客户可以从多项特性和功能中获益：
统一的管理界面和数据库：SoC和封装设计团队可以对完整系统进行完全同步的协同优化，更高效地将系统级反馈集成采纳。
完整的规划平台：集成了完整的3D-IC堆叠规划系统，支持所有3D设计类型，帮助客户管理并实现原生3D堆叠.
无缝的设计实现和工具集成：与 Cadence InnovusImplementation System设计实现系统通过脚本直接集成,简单易用，通过3D裸片分区、优化和时序流程实现高容量数字设计。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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