全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。

该芯片可对输入的视频进行调整合成，并在单一屏幕上显示3D图形的各面。

在汽车的前后左右四面安装上4部相机，用户就可能自由选择所需的显示视角和形式。该控制器还具有行业领先的处理能力，可以显示8层和inter-layer混合（*1）。

SIT9003可将电磁辐射干扰降低12dB,启动时间小于3毫秒,周期到周期抖动小于30皮秒。

MB86298产品特性

可输入4个捕捉视频，并输出到4个显示器上；

行业领先的高速度和高像素渲染；

OpenGLES2.0 图形加速器；

90纳米CMOS工艺技术；

内部工作电压：1.2V±0.1V， I/O： 3.3V± 0.3V；

工作频率（最大）：266MHz, DDR2 800MHz；

外围I/O：PCI-Express、I2C（主控）、GPIO、JTAG；

工作温度范围：-40℃ ～85℃；

功耗：4.0W（典型值）；

TEBGA 543脚封装。

VAWQ12系列转换器为隔离型板安装转换器，具有较宽的4:1 输入范围，效率为88%。

同时，3D exploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景，自动选择最优化的3D堆叠配置。

值得一提的是，该平台数据库支持所有的3D设计类型，帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划，并能够与使用CadenceAllegro®封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商无缝协作。

(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）