芯片的高压SOI（EZ-HV）制程和具有专利的GreenChip应用方案，可以使电源的PFC部分发挥最大效率。具有专利的二段式PFC输出精准的电压，可用于全电压输入，以最低成本实现最高能效。

高度集成的解决方案可替代低能效的二极管整流电路，实现经济的芯片设计。

GreenChip同步整流芯片TEA1791使电源中实现同步整流更为简便，与GreenChip以及其它电源控制芯片达到完全兼容。

GreenChip同步整流芯片能明显减少外围元件数量,相比分立器件解决方案显得可靠。

在65nm设计中，漏电流已经和动态电流一样大，曾经可以忽略的静态功耗成为功耗的主要部分。功耗已成为继传统二维要素(速度、面积)之后的第三 维要素。

另外，目前飞速发展的手持电子设备市场，为了增强 自身产品的竞争力，也对低功耗提出了越来越高的要求；其次散热问题、可靠性问题也要求IC的功耗越小越好；最后全球 都在倡导绿色环保科技理念，保护环境，节约能源。

这些都要求IC设计时必须采用低功耗技术，以有效应对这些挑战。

在0.18um工艺节点前,一般依靠EDA流程,工具会帮我们解决大部分的后端设计问题，需要人工干预的比较少，但是进入深亚微米，甚至超深亚微米阶段.

后端物理设计如果单纯地依靠EDA工具显然不能解决所有问题，特别是当今时代电子产品竞争激烈，对芯片的性能、 功耗、成本等提出了更高的要求。

高压信号引出装置直径尺寸为巾40〜巾80,外部工作环境压力为210MPa，温度为200°C,高压信号引出装置内部元器件在220V电压下工作。高压信号引出装置在高温度、高压强工况环境下实现连接和密封。

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