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分数N合成器压控振动器(VCO)及数字化切换至更高功率

发布时间:2021/12/21 13:22:12 访问次数:766

单片、12.5Gb/s的EdgeLine系列连接器产品,支持高速信号传输,应用领域涵盖电信、计算和存储应用。EdgeLine系列连接器有沿卡和共面(Coplanar)两种型号,分别适用于垂直或直角插入。

最大额定功率为10W的金属板分流电阻器“GMR320”已于2021年2月开始投入量产。此外,从2018年4月开始,2W额定功率保证的厚膜分流电阻器“LTR50低阻值系列”也已开始量产。此次新产品的推出,使厚膜分流电阻器的产品阵容扩展到了更高的功率范围。

新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。


ML5830的独特设计为设计人员提供了业界领先的易实现性和最少的外部材料清单(BOM),有助于OEM加快产品上市时间。

ML5830的FSK模式可提供1及2 Mbps的数字化可选数据速率。更为重要的是,ML5830还整合了全集成分数N合成器、压控振动器(VCO)及数字化切换至更高功率、更高数据速率FSK调制模式所需的滤波,从而确保OEM 可灵活满足ETC市场当前及未来的需求。

ML5830采用了RFMD的FastWave专利微控制器技术,消除同类解决方案必需繁琐的批量生产调谐流程。




通过优化元件结构,还在厚膜分流电阻器业界实现了出色的电阻温度系数(TCR)*1。由于不易受温度影响,因此可以进行高精度和高可靠性的电流检测。

新产品的样品可通过电商平台Ameya360购买,一枚起售(按10mΩ、47mΩ、91mΩ逐步供应)。此外,ROHM官网还提供应用笔记等可以辅助设计的各种资料和工具(仿真模型将陆续发布)。

新产品采用长边电极封装,散热性能非常出色。此外,新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。



(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

单片、12.5Gb/s的EdgeLine系列连接器产品,支持高速信号传输,应用领域涵盖电信、计算和存储应用。EdgeLine系列连接器有沿卡和共面(Coplanar)两种型号,分别适用于垂直或直角插入。

最大额定功率为10W的金属板分流电阻器“GMR320”已于2021年2月开始投入量产。此外,从2018年4月开始,2W额定功率保证的厚膜分流电阻器“LTR50低阻值系列”也已开始量产。此次新产品的推出,使厚膜分流电阻器的产品阵容扩展到了更高的功率范围。

新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。


ML5830的独特设计为设计人员提供了业界领先的易实现性和最少的外部材料清单(BOM),有助于OEM加快产品上市时间。

ML5830的FSK模式可提供1及2 Mbps的数字化可选数据速率。更为重要的是,ML5830还整合了全集成分数N合成器、压控振动器(VCO)及数字化切换至更高功率、更高数据速率FSK调制模式所需的滤波,从而确保OEM 可灵活满足ETC市场当前及未来的需求。

ML5830采用了RFMD的FastWave专利微控制器技术,消除同类解决方案必需繁琐的批量生产调谐流程。




通过优化元件结构,还在厚膜分流电阻器业界实现了出色的电阻温度系数(TCR)*1。由于不易受温度影响,因此可以进行高精度和高可靠性的电流检测。

新产品的样品可通过电商平台Ameya360购买,一枚起售(按10mΩ、47mΩ、91mΩ逐步供应)。此外,ROHM官网还提供应用笔记等可以辅助设计的各种资料和工具(仿真模型将陆续发布)。

新产品采用长边电极封装,散热性能非常出色。此外,新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。



(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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