芯片执行输入偏移补偿和零输出角位置调整降低ECU工作量
发布时间:2021/12/20 23:15:13 访问次数:309
FPF202x系列是飞兆半导体全系列高集成度IntelliMAX开关产品系列的一部分，在紧凑型的封装中结合了保护、控制和故障监控功能，能降低功率管理设计的复杂性，并缩短上市时间。
FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用无铅(Pb-free)端子，而潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。
NSMX系列电容为金属化的硫化聚亚苯基（PPS）薄膜电容，适用于吸收特性低（例如语音或数据通信电路系统）的应用。
系统传播延迟经校准变为 0ns，在整个工作温度范围内的残余变化最大 +/-120ns。
可在芯片内执行输入偏移补偿和零输出角位置调整，降低 ECU 的工作量。
基于三相的线圈设计可简化线性度的优化。
输入与输出之间彼此去耦，可实现前所未有的 EMC 性能，同时保证稳定输出幅值（不受气隙相关输入信号强度的影响）。
可校准线性化功能(具有多达16个校准点)处理极具挑战性的传感器模式（如轴侧）下的非线性问题。
深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。
芯片供电电压为1.7-3.6V，并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比。
灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
FPF202x系列是飞兆半导体全系列高集成度IntelliMAX开关产品系列的一部分，在紧凑型的封装中结合了保护、控制和故障监控功能，能降低功率管理设计的复杂性，并缩短上市时间。
FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用无铅(Pb-free)端子，而潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。
NSMX系列电容为金属化的硫化聚亚苯基（PPS）薄膜电容，适用于吸收特性低（例如语音或数据通信电路系统）的应用。
系统传播延迟经校准变为 0ns，在整个工作温度范围内的残余变化最大 +/-120ns。
可在芯片内执行输入偏移补偿和零输出角位置调整，降低 ECU 的工作量。
基于三相的线圈设计可简化线性度的优化。
输入与输出之间彼此去耦，可实现前所未有的 EMC 性能，同时保证稳定输出幅值（不受气隙相关输入信号强度的影响）。
可校准线性化功能(具有多达16个校准点)处理极具挑战性的传感器模式（如轴侧）下的非线性问题。
深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。
芯片供电电压为1.7-3.6V，并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比。
灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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