ADC、DAC和基准外，MAX1329还集成了理想用于便携式DAS的模拟单元。这些模拟单元包括运算放大器、16:1输入复用器、可编程增益放大器(PGA)以及低漏电流单刀/双掷(SPDT)和单刀/单掷(SPST)固态开关。1V/V至8V/V PGA为小信号测量提供了较宽的动态测量范围。

内置的振荡器提供32kHz时钟用于计时保持，可配置的锁频环(FLL)产生用于驱动主机µC的高速时钟。其它特性包括2路电压监测器、温度测量(内部和外部温度传感器)以及可用于输出系统中断、控制开关和驱动关断的用户可编程通用I/O。

TCPP03-M20 采用意法半导体的BCD制造工艺。这项工艺最近通过了IEEE Milestone认证，能够在同一颗芯片上整合逻辑电路和高压电路，提高集成度和可靠性，可在同一芯片上实现 ±8kV ESD 保护(IEC61000-4-2 Level 4)、过压和过流保护。

这些保护功能是防护意外短路事故或连接故障设备，符合 USB-C Power Delivery技术规范，必不可少的功能。该芯片集成了USB-C 端口的 VCONN 和 CC 两条线的开关管;带有两个 N 沟道 MOSFET 栅极驱动器的Source和Sink通道电荷泵;VBUS 和 VCONN 电源路径放电电路，以及无电量电池管理。

先进的安全特性完全符合ITSEC E3高级、FIPS 140-2 3级以及公共标准等最严格的安全认证要求。MAXQ1103非常适合要求严格的安全接入控制、安全数据存储、数字签名或授权认证的电子商务、银行及数据安全系统。

安全存储器保护单元对重要的内部和外部存储器采用3DES加密保护，防止篡改。篡改检测器一旦发现物理侵入，将立即清除加密密钥。

MAX1329具有一路12/16位模数转换器(ADC)、2路12位加载/感应数模转换器(DAC)和电压基准。

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