Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模块,可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。

新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模块使用了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台，为开发人员提供了可用于网状网的Z-WaveMesh模式和更远通讯距离的Z-Wave Long Range模式，频点都在1GHz以下（sub-GHz）的无线通讯.

Z-Wave 800系列是业界最安全的、具有超低功耗的无线连接解决方案，适用于先进的、高性能的、电池供电的物联网(IoT)设备；与Z-Wave 700系列相比，电池使用寿命提高了50%以上。

新式照明级,多芯片 LED（绰号为“闪块”）.其封装体积小，却具有非常高的流明密度。

GM1BW78140A 为 0.5 瓦特的闪块。它具有电气隔离、外露焊垫设计，以便该封装向主机板的传热性能良好。闪块通过减少系统元件数，降低了总体系统成本。对于照明和任何其他需要在小空间内实现高亮度输出的应用，它是上乘的解决方案。

GM1BW78140A 兼容再流焊,以允许光源设计师具有更多自由度和灵活性.是智能家居,多住户单元楼(MDU),酒店和照明应用的理想选择,SoC和模块可以用来做终端设备和网关。

低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。

它们采用屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案集合构建，在Lattice Nexus™ FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备，这些设备还能现场进行升级，支持未来更多的AI算法。

客户端计算设备越来越需要快速响应和情景感知式的用户体验、高质量视频会议和协作式应用。

(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）