“Undertab” 端头形式可减少手持式消费品应用中的 ESL一项应用于 TLN 系列MnO2 和 TCN 系列聚合钽电容的专有的端头设计，据说可减少达 60% 的内部构造空间，能够将各器件放置得更为紧凑。

在新配置中，J 引线被“undertab”端头取代，这种端头形式不会延伸到封装边框之外，这样便增加了容积效率，并使 PCB 装配区仅比元件本身略宽一点。封装结构中具有第二个电极，可产生较低的 ESL, 以扩大频率范围。TCN 系列的阻燃性也大大增强。

最小的器件厚度仅为 1mm。电容范围为  22 至 680 μF（±20%），工作电压范围为 4 至 10V。

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(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）