外围硬件线路及零件大大节省客户使用IC的数量及成本
发布时间:2021/12/12 19:34:15 访问次数:193
HT1632C是HT1632的特性增益版,在驱动能力、IC耗电、显示均匀度等都大幅提升特性,更适合直推LED。HT1632C尤其适用于健身器材、电子飞镖、万年历、信息显示及数字时钟等产品的应用。
HT1632C的单一整合Segment及Common的方案,让用户更容易控制显示画面及减少MCU I/O 口的使用,并可减少外围硬件线路及零件,大大节省客户使用IC的数量及成本。
BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封装,符合-40℃~85℃工规温度范围,相较系列BC68F2123 I/O产品,引脚完全兼容,方便客户开发系列性产品。

Holtek A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程序与数据存储空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC参考电压,非常适合应用于小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电饭锅、空气净化器等,也适用于小体积产品,例如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。
Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。
HT32F67741双核心芯片整合BLE 5.2及Arm® Cortex®-M0+ MCU。
Arm® Cortex®-M0+核心的Flash为64 KB,SRAM为8 KB,支持多种省电管理模式、丰富的定时器及最高25个GPIO,提供SPI、I2C、UART、USART等通信接口,并内建12-bit 1 Msps SAR ADC,适合多种的应用领域,降低系统成本。
HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封装,支持BLE的各项服务(Service),使用非常的便利,单颗芯片即可完成小型化需求的BLE应用,是低功耗蓝牙MCU的合适选择。
(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
HT1632C是HT1632的特性增益版,在驱动能力、IC耗电、显示均匀度等都大幅提升特性,更适合直推LED。HT1632C尤其适用于健身器材、电子飞镖、万年历、信息显示及数字时钟等产品的应用。
HT1632C的单一整合Segment及Common的方案,让用户更容易控制显示画面及减少MCU I/O 口的使用,并可减少外围硬件线路及零件,大大节省客户使用IC的数量及成本。
BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封装,符合-40℃~85℃工规温度范围,相较系列BC68F2123 I/O产品,引脚完全兼容,方便客户开发系列性产品。

Holtek A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程序与数据存储空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC参考电压,非常适合应用于小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电饭锅、空气净化器等,也适用于小体积产品,例如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。
Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。
HT32F67741双核心芯片整合BLE 5.2及Arm® Cortex®-M0+ MCU。
Arm® Cortex®-M0+核心的Flash为64 KB,SRAM为8 KB,支持多种省电管理模式、丰富的定时器及最高25个GPIO,提供SPI、I2C、UART、USART等通信接口,并内建12-bit 1 Msps SAR ADC,适合多种的应用领域,降低系统成本。
HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封装,支持BLE的各项服务(Service),使用非常的便利,单颗芯片即可完成小型化需求的BLE应用,是低功耗蓝牙MCU的合适选择。
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