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650W AC/DC转换功率电源是电路中几条支路的汇合点

发布时间:2021/12/9 8:54:02 访问次数:1088

TM650系列,具有650W AC/DC转换功率电源,支持医疗标准。该系列经过UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1医疗标准认可。符合EN60601-1-2 EMC标准,包括EN55011 (class B导电, class A辐射), EN61000-3-2 class A与D, EN61000-4-2, EN61000-4-3, EN61000-4-5, EN61000-4-11。

TM650系列经过UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1医疗标准认可。

能达到最低80%的效率,符合RoHS要求。器件尺寸为5 x 10.5 x 2.5 inches,构建在包含有U支架的电路板上,用于机械支撑和散热。可选择盖子和风扇装配,可以在制造中添加。

节点就是电路中几条支路的汇合点。所谓支路节点法就是将各节点编号(约定;电源正极为第1节点,从电源正极到负极,按先后次序经过的节点分别为1、2、3……),从第1节点开始的支路,向电源负极画。

可能有多条支路(规定:不同支路不能重复通过同一电阻)能达到电源负极,画的原则是先画节点数少的支路,再画节点数多的支路。然后照此原则,画出第2节点开始的支路。余次类推,最后将剩余的电阻按其两端的位置补画出来。


FDMA1027和FDFMA2P853专为更高效率而设计,能够解决影响电池寿命的丰富功能的功率挑战。

这些器件采用飞兆半导体专有的PowerTrench MOSFET工艺,能降低传导和开关损耗,提供卓越的功率消耗和降低传导损耗。与采用2mm x 2mm SC-70封装类似尺寸的器件比较,FDMA1027和FDFMA2P853提供更低的传导损耗 (降低约60%),并且能够耗散1.4W功率,而SC-70封装器件的功率消耗则为300mW。

飞兆半导体的MicroFET系列提供了具吸引力的优势如紧凑型封装和高性能,能够满足电池充电、负载转换、升压和DC-DC转换的需求。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

TM650系列,具有650W AC/DC转换功率电源,支持医疗标准。该系列经过UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1医疗标准认可。符合EN60601-1-2 EMC标准,包括EN55011 (class B导电, class A辐射), EN61000-3-2 class A与D, EN61000-4-2, EN61000-4-3, EN61000-4-5, EN61000-4-11。

TM650系列经过UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1医疗标准认可。

能达到最低80%的效率,符合RoHS要求。器件尺寸为5 x 10.5 x 2.5 inches,构建在包含有U支架的电路板上,用于机械支撑和散热。可选择盖子和风扇装配,可以在制造中添加。

节点就是电路中几条支路的汇合点。所谓支路节点法就是将各节点编号(约定;电源正极为第1节点,从电源正极到负极,按先后次序经过的节点分别为1、2、3……),从第1节点开始的支路,向电源负极画。

可能有多条支路(规定:不同支路不能重复通过同一电阻)能达到电源负极,画的原则是先画节点数少的支路,再画节点数多的支路。然后照此原则,画出第2节点开始的支路。余次类推,最后将剩余的电阻按其两端的位置补画出来。


FDMA1027和FDFMA2P853专为更高效率而设计,能够解决影响电池寿命的丰富功能的功率挑战。

这些器件采用飞兆半导体专有的PowerTrench MOSFET工艺,能降低传导和开关损耗,提供卓越的功率消耗和降低传导损耗。与采用2mm x 2mm SC-70封装类似尺寸的器件比较,FDMA1027和FDFMA2P853提供更低的传导损耗 (降低约60%),并且能够耗散1.4W功率,而SC-70封装器件的功率消耗则为300mW。

飞兆半导体的MicroFET系列提供了具吸引力的优势如紧凑型封装和高性能,能够满足电池充电、负载转换、升压和DC-DC转换的需求。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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