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Core 2 Duo处理器产生的高热量传导到大面积散热片的表面

发布时间:2021/12/7 19:02:10 访问次数:233

PXI-3950同时搭载一个7200转、120 GB的SATA硬盘。通过内存容量的扩充与硬盘数据传输速度的增加可为整体系统性能带来显著的提升。根据Benchmarking测试的结果,PXI-3950相比于前一代的PXI-3800 Pentium M控制器性能提升了250%。

PXI-3950运用了一片使用铝型材与热管 (heat pipe) 结合的新型散热片。镶嵌于铝型材内的热管可以迅速地将Core 2 Duo处理器产生的高热量传导到大面积散热片的表面。通过这样的散热片设计,PXI-3950可以在摄氏0度到55度的温度范围内工作,同时维持所有关键组件温度的稳定。

Altera Stratix III 系列高端FPGA是业界功耗最低、性能最好、密度最大的65-nm器件。

Stratix III EP3SL340具有340K LE,支持接口速率超过1067 Mbps的DDR3存储器,并支持Altera创新的可编程功耗技术。

nLIGHT’s Pearl高亮度模块具有91x 或97x nm,用于吸收基于Er或Yb的光纤激光器。具有非常低的NA光纤输出,适于低损耗,用于锥形光纤合并器或直接材料处理增加的工作距离应用。

nLIGHT’s Pearl产品系列,通过耦合nLIGHT的高亮度nXLT单管持续发展新的更高功率、更高亮度以及额外的波长产品组合,却保持其无可比拟的可靠性与效率,具有用于高效光纤耦合的专利光纤设计。

英特尔Atom 处理器N270以及英特尔945GSE高速芯片组的结合,提供完整的嵌入式计算机应用相关需求。Express-AT结合英特尔Atom处理器与945GSE高速芯片组,功能完备,价格适中。在现有常见的英特尔 Core Duo、Core2 Duo处理器与945GME 芯片组的组合之外,提供更新、价位更低的选择。

单个核心处理单元,来整合两个逻辑处理单元。

在设计新一代移动运算与低功耗平台相关运用时,特别需要产品具备省电、低功耗,以及具有完整嵌入式功能。凌华科技Express-AT就是具备这些特性的解决方案。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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