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模拟运算放大器和ADC信号链实现了更好的单片集成

发布时间:2021/12/6 18:28:29 访问次数:242

X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频(RF)收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频(基础多媒体话机)、彩屏(内存优化)、调频收音机和USB充电器,采用130纳米工艺(CMOS SoC)制造,实现了更好的单片集成。

此外,XMM1020平台经过优化可实现最低的系统成本,能够采用4层PCB和较少过孔数量,其尺寸只有不到5cm的调制解调器般大小,组件数量低于50个。

基于X-GOLD102DS的XMM1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。

扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。

此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。

配套的STSW-ST8500GH软件框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、协议引擎和实时引擎的调制解调器固件映像文件,以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软件框架。

模拟显示在LTM8002上达到所需5 VDC±1%的输出电压需要1ms的斜坡时间。

建议设计人员在上电时实施2 ms至3 ms时间延迟,然后再启动主节点和子节点之间的通信。这将确保在传感器节点输出端获得有效数据。

ADI公司提供很多设计笔记,可帮助设计人员完成MEMS信号链设计,并使用LTspice进行模拟.虽然很多MEMS均为数字输出,但也有很多高性能传感器具有模拟输出。

模拟运算放大器和ADC信号链可在完成硬件设计构建之前提供有价值的见解。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频(RF)收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频(基础多媒体话机)、彩屏(内存优化)、调频收音机和USB充电器,采用130纳米工艺(CMOS SoC)制造,实现了更好的单片集成。

此外,XMM1020平台经过优化可实现最低的系统成本,能够采用4层PCB和较少过孔数量,其尺寸只有不到5cm的调制解调器般大小,组件数量低于50个。

基于X-GOLD102DS的XMM1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。

扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。

此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。

配套的STSW-ST8500GH软件框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、协议引擎和实时引擎的调制解调器固件映像文件,以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软件框架。

模拟显示在LTM8002上达到所需5 VDC±1%的输出电压需要1ms的斜坡时间。

建议设计人员在上电时实施2 ms至3 ms时间延迟,然后再启动主节点和子节点之间的通信。这将确保在传感器节点输出端获得有效数据。

ADI公司提供很多设计笔记,可帮助设计人员完成MEMS信号链设计,并使用LTspice进行模拟.虽然很多MEMS均为数字输出,但也有很多高性能传感器具有模拟输出。

模拟运算放大器和ADC信号链可在完成硬件设计构建之前提供有价值的见解。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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