ECOM Instruments 的 Visor-Ex® 01 智能眼镜，将为移动工作者在执行所有需要免提使用和持续通信的任务时提供强大助力。通过使用智能移动设备，可以毫不费力地将智能工厂的版图扩大到危险区域。

工业通信智能解决方案:安全,稳健并能实现智能联网,其亮点包括目前市场上最轻的本安型智能眼镜 Visor-Ex® 01和适用于恶劣工业环境的本安型平板电脑Tab-Ex®系列中的最新型号Tab-Ex® 03 DZ2。

ECOM 数字产品和服务产品部门的解决方案如何提升设备管理，并借助数据分析提供对流程的新见解。毕竟，智能生产离不开这些联网的信息。

边缘端对功耗的敏感度和尺寸的大小有比较严格的要求，而小封装和低功耗恰好是莱迪思FPGA芯片的特点。结合AI技术，莱迪思 FPGA芯片可将功耗控制在1毫瓦～1瓦之间，相比ASIC也毫不逊色。

基于FPGA本身的特点，拥有灵活的计算资源，可以实现预处理、后处理、图像处理，滤波等等，以及进行性能拓展，应对多种应用案例。

莱迪思FPGA内嵌安全功能区域，能为各种使用场景提供更高的安全性。随着AI技术不断更新，不断有新的实现方式产生，莱迪思FPGA能够适应快速变化的机器学习算法。

获EE Awards Asia的NXH25C120L2C2、NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E压铸模功率集成模块（TM-PIM）集成了转换器-逆变器-制动/功率因数校正电路，专为 650 V/1200 V 25 A~50 A 单相和三相电机驱动应用而设计。

相比传统的凝胶填充功率集成模块，采用颠覆性的压铸模工艺和厚铜衬底，可以在更小的尺寸下提供高功率，提高热循环使用寿命10倍，其密封性适合在某些潮湿或腐蚀气体环境下工作。

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