SiP广泛应用于汽车电子,通讯,计算机、军工等领域，按市场空间来分，手机是目前主要的需求领域。

手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求，因此SiP 封装技术成为主流，同时SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难度，进而降低了整个手机的BOM 成本，因此得到了广泛的使用，苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用SiP 封装。

随着5G 手机集成更多的射频前端等零部件，在Sub-6GHz 方案中，更先进的双面SiP 获得运用。而在5G 毫米波方案中，集成阵列天线和射频前端的AiP 模组将成为主流技术路线。

台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。

台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。

基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型专利墙。

智能电视R1乐享版拥有55英寸和65英寸两款机型，均采用无界金属全面屏设计；画质上，通过HDR10+专业认证，支持93% DCI-P3 广色域，为用户提供更优质的视觉体验.

音质上，支持杜比音效和杜比AC-4解码，搭载30W大腔体扬声器，同时特邀北欧丹拿联合调校，带给用户更沉浸真实的视听享受.

系统上，全新ColorOS TV系统延续ColorOS 12无边界的UI风格，可轻松实现与手机、手表、耳机等多设备的互联互通，为用户带来聚焦内容的沉浸感和流畅快速的交互感。

(素材来源：eefocus.如涉版权请联系删除。特别感谢）