两个USB-C接口特写，采用白色TPE材质，一体注塑成型，周身没有丝印信息；线缆与接口连接处采用延长加固处理，起到抗弯折作用。

整条线缆的长度约为1米。线缆部分采用的是鱼线编织外衣，隐约可见内部TPE材质的外皮。USB-C接口采用的是24Pin设计。

为了提升安全性，在USB PD3.1规范中，超过100W功率输出，不仅需要采用EPR线缆，而且线缆与充电器之间,及设备与线缆之间都需要通过特定的信息识别，三者缺一不可。

从智能手表、智能眼镜到蓝牙耳机等，SiP解决方案使设计变得更加简单，例如单颗4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超过30颗元器件,不仅大幅缩小产品尺寸,同时可使重量减少1克以上。

可以避免普通电子产品通常是在PCB板上采用SMT贴片，剧烈震荡会造成元器件或者焊点脱落，气候潮湿会造成焊板内的元器件腐蚀生锈。

虽然SiP的多芯片较SoC的单芯片从晶元成本上无优势，但综合设计难度、工艺成本和制造周期来看，SiP门槛更低，甚至可以将SoC做不到的被动组件、天线等集成进去，系统更完整。

一个CM7芯片去实际编译（IAR环境下，无优化）可以看到如下汇编代码，每一次翻转实际上由四条指令组成，我们作为计时基准的 GPIO_OUT 第一个边沿其实是 ISR 里执行了第一句翻转代码后的时刻，而中断延迟是不包含第一句翻转代码执行时间的。

因为指令流水线优化等复杂情况，我们就不从理论上计算四条指令实际消耗时钟周期数，直接再翻转一次 GPIO_OUT，测量 GPIO_OUT 低电平时间即认为是这四条指令执行时间。

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