台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出，以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入，并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。

异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。

该上述人士强调，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。

供电量和尺寸方面，Qi标准的最大供电量在15W，但相对系统尺寸也很大，约为650mm2,普通产品的最大供电量为0.5W，系统尺寸相较于Qi标准减半，而ML766X供电量为普通的2倍，系统面积又进一步缩减30%。

全球高达37%的智能手机容易遭此种攻击，此一安全缺失深藏于智能机内部，位于联发科系统单芯片（SoC）的音频处理元件控制码。

多核处理是我们很早之前就发现的一个趋势。我们创建了一个名为eMCOS的操作系统，旨在为拥有多达256个内核甚至更多内核的系统上运行，目前该系统主要用于汽车市场的客户，我们还有一个团队可支持Autoware（汽车软件）、AUTOSAR Classic Platform（汽车开放系统架构经典平台）和AUTOSAR Adaptive Platform（汽车开放系统架构自适应平台）。

为提供基于eMCOS或AUTOSAR安全认证的操作系统和平台，eSOL需要提供经过全面测试的标准编程API (应用编程接口)，而SuperTest非常适合此任务。每个人都希望操作系统在出厂时带有C语言库，有时还需C++库，因此我们需要确保这些库的功能是按照最新的功能性安全(FuSa)方法进行全面测试的。

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