芯片的InFO封装技术控制发射功率来抑制LSI主体的发热量
发布时间:2021/11/26 22:05:59 访问次数:617
台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs。
小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
随后又推出了主要针对手机芯片的InFO封装技术，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度。CoWoS和InFO先进封装解决方案，为台积电的先进工艺之虎插上双翼。
新一代无线供电产品ML766X与以往Qi标准以及普通产品相比，频率方面，Qi标准频率为110kHz-205kHz, 普通产品为几百KHz, 而ML766X 频率在13.56MHz；天线方面，新一代产品的天线尺寸降低至Qi标准的16%。
Check Point取得相关零组件，并对驱动数字信号处理器（DSP）的固件进行逆向工程，发现诸多问题，能让恶意的Android软件升级权限，直接传送信息给音频DSP固件。 此种低阶固件码没有太多安全编码，内存可被复写，并在接获信息时挟持智能手机。
目前为止，恶意软件能编程让DSP变成隐密的窃听器，从麦克风撷取声音流，并秘密运作程序。
Check Point安全研究员Slava Makkaveev说，若置之不理，黑客能利用这些弱点窃听Android用户的对话,不只如此,硬件设备商也可滥用安全缺失，进行大规模的窃听活动。
(素材来源：eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）
台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs。
小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
随后又推出了主要针对手机芯片的InFO封装技术，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度。CoWoS和InFO先进封装解决方案，为台积电的先进工艺之虎插上双翼。
新一代无线供电产品ML766X与以往Qi标准以及普通产品相比，频率方面，Qi标准频率为110kHz-205kHz, 普通产品为几百KHz, 而ML766X 频率在13.56MHz；天线方面，新一代产品的天线尺寸降低至Qi标准的16%。
Check Point取得相关零组件，并对驱动数字信号处理器（DSP）的固件进行逆向工程，发现诸多问题，能让恶意的Android软件升级权限，直接传送信息给音频DSP固件。 此种低阶固件码没有太多安全编码，内存可被复写，并在接获信息时挟持智能手机。
目前为止，恶意软件能编程让DSP变成隐密的窃听器，从麦克风撷取声音流，并秘密运作程序。
Check Point安全研究员Slava Makkaveev说，若置之不理，黑客能利用这些弱点窃听Android用户的对话,不只如此,硬件设备商也可滥用安全缺失，进行大规模的窃听活动。
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