Advanced Energy 的高温计性能卓越，技术领先同业，一直获多家顶尖的半导体OEM大厂采用。

这款4100T高温计的许多功能都比原先一直领先同业的 Advanced Energy OR4000T 有进一步的改善，新功能也很多，让我们的客户可将工艺控制能力和生产力提升至无与伦比的高水平。

功能齐备的4100T是一款可轻易取代OR4000T的替代品，让我们现有的客户可以轻易为系统换代更新。此外，这款高温计也可支持EtherCAT、串行和USB通信接口。

4100T光纤温度计可以无需接触相关物体而直接在现场测量温度，准确度在 ±1.5°C 之内。

sensAI 4.1支持莱迪思CertusPro-NX FPGA系列产品，sensAI的性能也有了较大提升，除了已有的对象检测和追踪应用之外，还新增了对多个对象实时分类等应用。

sensAI 4.1解决方案集合包括更新的神经网络编译器，还兼容其他广泛使用的机器学习平台，包括最新版本的Caffe、Keras、TensorFlow和TensorFlow Lite。

加速器核利用FPGA的可编程逻辑来实现低功耗神经网络，包括极其高效的二值神经网络（BNN），能够以毫瓦级超低功耗实现CNN。

探针卡（Probe Card)）、负载板(load board)和老化板(Burn in Board)在内的半导体测试板市场规模约合200亿元，其中据VLSI Research数据显示，2020年全球探针卡市场规模21.26亿美元（约合135.68亿元），据此推算，全球负载板和老化板的市场规模约为64.32亿元。

半导体测试板因为其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大，同时需要技术、销售团队拥有半导体测试领域极强的专业知识，因此，高端半导体测试板全世界只有少数公司可以生产销售，主要分布在美国、日本和韩国，国内公司很少涉足。

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