低运行功耗和AI/ML算法实现的需求似乎与低功耗网络边缘设备设计的要求相互冲突。然而，这两种复杂的设计要求其实并不矛盾。莱迪思最新的FPGA——低功耗、小尺寸、高性能的CertusPro-NX系列器件——专为满足低功耗网络边缘设备的诸多设计要求而定制。这些FPGA可以支持多个传感器、显示器，支持高分辨率视频、网络连接和网络边缘AI/ML处理。

与此同时，莱迪思最新发布的sensAI解决方案集合4.1版本提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制化设计服务，有助于设计团队开发新的网络边缘设备，并将其快速推向市场。最新版本的sensAI支持CertusPro-NX FPGA。

莱迪思sensAI解决方案集合可加速端到端的AI/ML模型训练、验证和编译。

这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以轻易换代更新.

高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。

Sekidenko 4100T 的高温计采用即插即用的设计，只要轻轻一插便可取代 Advanced Energy 一直领先市场的OR4000T，而且4100T的温度测量准确度特别高，温度范围也较宽广，加上内置的多条通道可同时进行读取，让读取速度可以提升至最高水平，因此极适用于先进半导体和相关的薄膜应用。

CPU方面，骁龙8 Gen1使用了三丛集架构，分别是主频高达3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核，每个核心都能发挥出重要的作用。GPU则集成了Adreno 730和X65网络基带，表现也要比今年的骁龙888更加出色。

这些配置决定了骁龙8 Gen1是一款毋庸置疑的旗舰处理器，尽管功耗可能还是老样子，但只要手机厂商们好好打磨，实际体验就会更完美。因此不难预料，凭借全新的骁龙8 Gen1处理器，高通在国内市场的地位将更进一步，轻易无法被撼动。

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