4个独立的音源流传输到6个立体声输出区域50pF内部调谐电容
发布时间:2021/11/24 22:35:10 访问次数:705
AmpliPi能够将4个独立的音源流传输到6个立体声输出区域，并可通过菊花链中的扩展器进一步扩展到36个立体声输出区域。
产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上，在高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。
数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。
应用材料执行长 Gary Dickerson 也看好，越来越多电子设备进行连接整合，推动算法需求呈指数型成长，数据必须储存、传输与处理，并开发新的 AI 算法，进而刺激未来半导体需求。
半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后段制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废。
增强型 NDEF (ANDEF) 格式还支持读取动态信息，例如，自定义消息和唯一Tap代码，而无需明确更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 标签 IC 的制造工艺是意法半导体内部新开发的技术，技术水平领先业界，能为产品带来更好的性能。在标签内部有一个50pF 的内部调谐电容，这个电容值被市场广泛使用，允许 inlay卡片集成商即插即用。
标签从 13.56MHz 射频发射器电磁场收集工作所需电能，因此，完整的系统设计只再需要一个天线。其他优势包括 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围和较长的数据保留时间。这些 IC 的供货形式是切割好的晶圆或者安装焊球的晶圆，也可以方便集成的 DFN5 封装。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
AmpliPi能够将4个独立的音源流传输到6个立体声输出区域，并可通过菊花链中的扩展器进一步扩展到36个立体声输出区域。
产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上，在高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。
数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。
应用材料执行长 Gary Dickerson 也看好，越来越多电子设备进行连接整合，推动算法需求呈指数型成长，数据必须储存、传输与处理，并开发新的 AI 算法，进而刺激未来半导体需求。
半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后段制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废。
增强型 NDEF (ANDEF) 格式还支持读取动态信息，例如，自定义消息和唯一Tap代码，而无需明确更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 标签 IC 的制造工艺是意法半导体内部新开发的技术，技术水平领先业界，能为产品带来更好的性能。在标签内部有一个50pF 的内部调谐电容，这个电容值被市场广泛使用，允许 inlay卡片集成商即插即用。
标签从 13.56MHz 射频发射器电磁场收集工作所需电能，因此，完整的系统设计只再需要一个天线。其他优势包括 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围和较长的数据保留时间。这些 IC 的供货形式是切割好的晶圆或者安装焊球的晶圆，也可以方便集成的 DFN5 封装。
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