低延迟的内容透过串流传输对半导体芯片的需求
发布时间:2021/11/24 19:40:05 访问次数:978
汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。
这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。
由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。今天的车辆包含数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制。
Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高灵敏度/精度所设计。
对于表压和压力测量，BPS320型号系列为表面装贴封装提供了坚固的配置。BPS320型号系列为带铝孔的通孔压力传感器，适用于工作温度高达125°C的低压应用。
BPS340型号系列具有处理某些恶劣介质的能力，采用表面贴装封装，能够承受高达500 psi的压力。
AMD Radeon PRO V620，将高效能3A级游戏体验带入云端领域。云端游戏在全球各地越来越普及，运用最新的虚拟化功能将高效率与低延迟的内容透过串流传输同时提供给多位使用者。AMD Radeon PRO V620再次证明了AMD在游戏领域的卓越表现，从PC到游戏机，并进一步拓展到云端领域。
AMD Radeon PRO V620 GPU以强大运算单元、强固的视觉传输信道和全新AMD Infinity Cache的形式引入重大的架构改进，透过Vulkan、DirectX 12 Ultimate以及AMD FidelityFX等最新视觉技术，实现高分辨率的游戏效能。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。
这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。
由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。今天的车辆包含数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制。
Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高灵敏度/精度所设计。
对于表压和压力测量，BPS320型号系列为表面装贴封装提供了坚固的配置。BPS320型号系列为带铝孔的通孔压力传感器，适用于工作温度高达125°C的低压应用。
BPS340型号系列具有处理某些恶劣介质的能力，采用表面贴装封装，能够承受高达500 psi的压力。
AMD Radeon PRO V620，将高效能3A级游戏体验带入云端领域。云端游戏在全球各地越来越普及，运用最新的虚拟化功能将高效率与低延迟的内容透过串流传输同时提供给多位使用者。AMD Radeon PRO V620再次证明了AMD在游戏领域的卓越表现，从PC到游戏机，并进一步拓展到云端领域。
AMD Radeon PRO V620 GPU以强大运算单元、强固的视觉传输信道和全新AMD Infinity Cache的形式引入重大的架构改进，透过Vulkan、DirectX 12 Ultimate以及AMD FidelityFX等最新视觉技术，实现高分辨率的游戏效能。
(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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