Y1额定电压500 VAC和1500 VDC瓷片安规电容器。器件可应用于恶劣高湿环境，提供4.7nF的业内高容量。电容器适用于电源、太阳能逆变器、智能电表和LED驱动器EMI滤波电路。

紧随其后的竞品器件容量仅为1.5 nF，Y1额定电压为300 VAC，且没有DC额定电压。此外，SMDY1系列提高了耐湿性，达到IIB类湿度等级（符合IEC60384-14附件I要求），潮湿敏感度达到2a级。

SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺，降低生产成本。其高度低于插件器件，PCB背面不需要间隙空间。器件符合RoHS标准，无卤素，由镀铜瓷片构成，采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。

智能手机片上系统 ( SoC ) 变得越来越复杂，其内置多个异构处理引擎，需要处理海量数据，因此更高级别的内存性能对于满足智能手机的数据处理需求显得愈发重要。SoC 需要更快的数据传输速度实现跨应用程序的无缝多任务处理，并支持 AI 推理、增强现实、虚拟现实及沉浸式图形显示等功能。

LPDDR5X凭借超快的移动内存性能，可以完美解决旗舰型设备面临的这一挑战。

联发科的天玑9000将是第一款支持LPDDR5X 这一重大创新的平台，为运营商和移动设备制造商提供旗舰级设备所需的超凡 5G 体验。

混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和可靠性高的重度应用规范，另外，在10圈绝对位置的精准度下，其旋转寿命高达500万转。

Bourns® HES38U-RS485型号开槽轴直径为6 mm，并支持3600°±10°度的机械角度转动，还可客制更长的电缆长度和指定的安装模式配置。 

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