产品特色是剖面外模板2.4毫米厚功能特定的离散元件
发布时间:2021/11/23 19:47:44 访问次数:623
8K显示终端的实现框图,主要包括控制输入模块、系统CPU、DSP 模块、5G 通信模块或WiFi 模块、存储单元、图像处理单元、8K 显示屏及8K 触控屏组成。
其中控制输入模块主要是显示终端的遥控输入口,可为蓝牙、红外等方式。
5G 通信模块或WiFi 6 模块,主要是实现8K 视频音视频信号的流畅输入,同时也可为千兆网输入口,此处的网络视频输入口只要满足其中一个条件即可,不一定需要同时具备以上接口;存储单元存储运行软件系统、视频等。
场效晶体管 (MOSFET) 近日推出节省空间,高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装,能在 175°C,100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作。
80瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。产品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。
这特色让产品成为高可靠性电力产品应用的最佳选择,像是能量热回收、积体启动交流发电机以及电动汽车的 DC-DC 转换器。
物联网的发展趋势是将更多的处理能力转向网络边缘,而不是只集中于基于云的数据中心。为此,需要在最少的空间和元件中集成尽可能多的功能。Wi-Fi MCU是众多SoC中的一种,它将多个功能集成在一个器件中,而不是分布于功能特定的离散元件,从而实现上述目标。
如果Wi-Fi MCU制造商可提供足够的资源,则将这些器件集成到嵌入式IoT子系统中可能相对简单。这些资源包括高度安全性(通过一种简单的置备方法来满足云服务提供商的需求)和全面的IDE(引导设计人员从原型设计阶段转向生产阶段)。

(素材来源:eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢)
8K显示终端的实现框图,主要包括控制输入模块、系统CPU、DSP 模块、5G 通信模块或WiFi 模块、存储单元、图像处理单元、8K 显示屏及8K 触控屏组成。
其中控制输入模块主要是显示终端的遥控输入口,可为蓝牙、红外等方式。
5G 通信模块或WiFi 6 模块,主要是实现8K 视频音视频信号的流畅输入,同时也可为千兆网输入口,此处的网络视频输入口只要满足其中一个条件即可,不一定需要同时具备以上接口;存储单元存储运行软件系统、视频等。
场效晶体管 (MOSFET) 近日推出节省空间,高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装,能在 175°C,100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下运作。
80瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。产品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。
这特色让产品成为高可靠性电力产品应用的最佳选择,像是能量热回收、积体启动交流发电机以及电动汽车的 DC-DC 转换器。
物联网的发展趋势是将更多的处理能力转向网络边缘,而不是只集中于基于云的数据中心。为此,需要在最少的空间和元件中集成尽可能多的功能。Wi-Fi MCU是众多SoC中的一种,它将多个功能集成在一个器件中,而不是分布于功能特定的离散元件,从而实现上述目标。
如果Wi-Fi MCU制造商可提供足够的资源,则将这些器件集成到嵌入式IoT子系统中可能相对简单。这些资源包括高度安全性(通过一种简单的置备方法来满足云服务提供商的需求)和全面的IDE(引导设计人员从原型设计阶段转向生产阶段)。

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