每个HAR 3927传感器包含两个独立运行的堆叠芯片。芯片间达到最小移位且被相同的磁力线穿透。HAR 3927使用的磁铁要比双芯片并排的方案小得多。

该传感器具有两种不同的输出格式和多达33个标定点的输出信号（17个可变或33个固定标定点）的线性化模块。

HAR 3927的多种配置选项让客户在开发过程中实现更高的灵活性，一个传感器可用于多种应用，无需再认证，节约了成本和工作量。

Vishay IHLP电感器封装采用100 %无铅（Pb）一体成型屏蔽复合结构，噪声降至非常低的水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬态变电流尖峰。

以小型SOIC8 SMD封装为汽车和工业高安全要求应用提供卓越的角度测量和冗余功能。

氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3倍的充电速度。

这项技术实现了正在申请专利的无损耗电流感应能力。与前几代产品相比，GaNSense 技术可额外提高10%的节能效果，并能够进一步减少外部元件数量，缩小系统的尺寸。

此外，如果氮化镓功率芯片识别到有潜在的系统危险，该芯片将迅速过渡到逐个周期的关断状态，以保护器件和周围系统。