SPI NOR Flash已经拥有26个产品线系列,16种产品容量,7种温度规格,4个电压范围以及25种封装方式。

兆易创新的策略一直紧密结合市场的动态，依靠产品定义与特点推出不同性能的产品，满足客户多样化的需求，逐渐覆盖工业、消费，甚至汽车等领域。

兆易创新55nm先进制程工艺的SPI NOR Flash已进入全线量产阶段，相较前一代产品性能更高、容量更丰富、功耗也更低。针对车用市场也推出了车规级3.0v、1.8v SPI NOR Flash产品，容量涵盖2Mb-2Gb，满足不同的车载应用需求。

每个智能手机芯片中有上百亿条铜互连线,光是布线的耗电量就占到整个芯片三分之一。

在真空条件下整合多种工艺技术使我们能够重新设计材料和结构，从而让消费者拥有功能更强大和续航时间更长的设备。这种独特的整合解决方案旨在帮助客户改善性能、功率和面积成本。

Endura Copper Barrier Seed IMS系统现被客户运用在全球领先逻辑节点代工厂生产中。

半导体晶圆代工、封测的成本上涨，且需求增加，已经调涨部分利基型DRAM与NOR Flash报价,利基型DRAM和NOR Flash设计大厂——晶豪科（ESMT）在法说会上证实，已将部分利基型DRAM和NOR Flash价格调涨，预估明年可望进一步上调。

晶圆代工产能供不应求，近来晶圆代工与封测成本增加，价格也会相对应调整，现有部分利基型DRAM 产品现货价格已调涨，合约价方面则将从明年第一季起调涨。若产能吃紧情况短期内无解，不排除在明年第一、二季调涨价格的可能。

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