XCL230/31系列适用于电表、气体探测器、传感器、工业设备和家用电器。

XC6193/94系列带存储模式按钮负载开关是智能负载开关，可显著降低设备在运送、存储或电源关闭期间的待机功耗，并可在系统死机时关闭电源。

该系列产品有助于提高设备的节能功效，延长工作时间，并可以作为主电源开关来代替机械开关。常见应用包括可穿戴设备、智能卡设备、无线头戴式耳机和耳塞式耳机、物联网设备、配备开/关功能的各种应用、按钮或机械开关以及具有防水功能的设备。

N3和N4工艺的最佳功耗、性能和占用面积（PPA），以及为包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在内的台积公司3DFabric™技术提供先进3D系统设计解决方案。

3DIC Compiler平台采用融合架构，涵盖集成规划、设计内分析、全系统实现和签核功能，可加速先进2.5D/3DIC多芯片封装设计，并能够更快地实现最佳解决方案.

Interface IP用于台积公司先进的7纳米和5纳米技术，包括用于先进SoC的N4制程技术，面向高性能计算（HPC）、汽车、移动和AI应用.

英特尔除了拥有自己的CPU、FPGA、AI处理器、IPU之外，去年英特尔还推出了自己的Xe GPU。在与中国移动等合作伙伴的合作当中，英特尔的各类XPU为异构计算带来了更多的可能。

比如，IPU 将允许云运营商控制数据中心的基础设施软件，从在他们租用的服务器上运行的租户工作负载中分离出来，并加以保护。

此外，IPU也将在边缘发挥重要作用，可以帮助保护工作负载并加速新功能。而异构计算也对于各类XPU的跨硬件平台的软件开发与系统能力提出了更高的要求。软件的重要性进一步凸显。

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