数字隔离器充当隔离数字信号路径的基本（或通常是增强）功能。

来自德州仪器（ti）的数字隔离器采用的是电容性隔离结构，其绝缘屏障由两个采用互补CMOS工艺构建的高压电容器组成。

高频载波通过隔离栅在初级侧与次级侧间进行通信，TI的数字隔离器能够承受高达12.8 kV的浪涌电压和1.5 kV的工作电压，而不会破坏双电容屏障。

数字隔离器的一个关键功能是提供基本或增强型隔离。

VA1200芯片优势：

提供出色的背景音、风噪的抑制；

小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm；

单端模拟输出；

用于用户语音拾取的高频带宽；

针对TWS耳机很好的兼容性：具有非常合适的尺寸、功率、性能和成本。

整体方案优势：　　具备良好性价比的主控平台以及骨声纹通话降噪技术，使整体方案具备良好性价比并且通话质量优于市面大部分耳机方案。

系统主机配置要求把一块一致性测试负载电路板(CLB)插入DUT的CEM连接器中，要求使用电缆从每条通路连接RF开关。

插件配置与此类似，但DUT插入一致性测试基本电路板(CBB)中。一对电缆把端接的开关矩阵向回连接到50 GHz示波器。任意波形发生器(AFG)之类的仪器可以自动生成要求的100MHz突发信号，令DUT循环通过不同发射机测量使用的各种数据速率和码型。

通道中所有电缆、继电器和PCB匹配范围都应落在正负信号路径+/- 1ps范围内。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）