USB-C双角色输电设备线路检测的无负载损耗小于30mW
发布时间:2021/11/16 21:04:31 访问次数:490
InnoSwitch4-CZ系列产品集成了初级和次级控制器和安全反馈,和ClampZero系列组合大大地降低系统和初级开关损耗,从而具有极高的功率密度.
InnoSwitch4-CZ系列还集成了多种保护特性包括输出过流和过压限制,以及超温关断.
同步整流驱动器和次级边的检测,CV/CC精度和外接元件无关,采用外接检测电阻可调整输出电流检测.
效率高达95%,包括线路检测的无负载损耗小于30mW.主要用在高达110W的高密度反激设计,高效率CV/CC电源和高效率USB PD适配器.
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 650 V
Id-连续漏极电流: 11 A
Rds On-漏源导通电阻: 478 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 3.5 V
Qg-栅极电荷: 20 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 63 W
通道模式: Enhancement
封装: Reel
封装: Cut Tape
商标: Infineon Technologies
下降时间: 10 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 6 ns
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 48 ns
典型接通延迟时间: 9 ns
零件号别名: IPB65R225C7 SP002447552
单位重量: 324 mg
这可以实现在电池供电设备之间保存和共享电能的新用例,并扩展设备互操作性。Type-C 规范定义的 USB DRP功能允许任何内置意法半导体芯片的USB设备为所连设备的电池充电。
TCPP03-M20采用意法半导体的BCD制造工艺。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
InnoSwitch4-CZ系列产品集成了初级和次级控制器和安全反馈,和ClampZero系列组合大大地降低系统和初级开关损耗,从而具有极高的功率密度.
InnoSwitch4-CZ系列还集成了多种保护特性包括输出过流和过压限制,以及超温关断.
同步整流驱动器和次级边的检测,CV/CC精度和外接元件无关,采用外接检测电阻可调整输出电流检测.
效率高达95%,包括线路检测的无负载损耗小于30mW.主要用在高达110W的高密度反激设计,高效率CV/CC电源和高效率USB PD适配器.
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 650 V
Id-连续漏极电流: 11 A
Rds On-漏源导通电阻: 478 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 3.5 V
Qg-栅极电荷: 20 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 63 W
通道模式: Enhancement
封装: Reel
封装: Cut Tape
商标: Infineon Technologies
下降时间: 10 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 6 ns
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 48 ns
典型接通延迟时间: 9 ns
零件号别名: IPB65R225C7 SP002447552
单位重量: 324 mg
这可以实现在电池供电设备之间保存和共享电能的新用例,并扩展设备互操作性。Type-C 规范定义的 USB DRP功能允许任何内置意法半导体芯片的USB设备为所连设备的电池充电。
TCPP03-M20采用意法半导体的BCD制造工艺。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)