2mA~20mA差分电流输出及一个1.2V温度补偿带隙基准电压源
发布时间:2021/11/14 13:30:59 访问次数:360
这些器件都具有一个支持165 MSPS的 转换速率的高速、单端互补金属氧化物半导体(CMOS)时钟输入,2 mA~20 mA差分电流输出以及一个1.2V温度补偿的带隙基准电压源。
它们都采用3.0V~3.6V单电源供电,功耗为135 mW。通过降低满度电流能将功耗减至仅为60 mW;低功耗空闲期间采用休眠方式工作,功耗仅约为15 mW。
这些器件将在近期内以32引脚芯片级封装提供,其尺寸比标准SOIC 封装减小了87%,是同类产品中封装最小的。这使得设计工程师能够减小印制电路板(PCB)尺寸而无需牺牲性能。
MB86S02A微型照相机,体积0.21立方厘米,重量0.32克,在同累型产品中目前是最小最轻和最低功耗的.CIF分辨率的器件(有效象素357X293)在2.8V工作时消耗15mW的功率。
为了提供和CCD传感器同等质量的图像,该模块有专有权的噪音消除电路,能工作在低到2 lux的光亮.模块在单芯片中集成了图像传感器和处理器,其防碰撞携带封装集成透镜。
在多标准协同过滤中,存在稀疏性处理方法单一以及传统粒子群优化(PSO)算法早熟、易陷入局部最优等问题。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
这些器件都具有一个支持165 MSPS的 转换速率的高速、单端互补金属氧化物半导体(CMOS)时钟输入,2 mA~20 mA差分电流输出以及一个1.2V温度补偿的带隙基准电压源。
它们都采用3.0V~3.6V单电源供电,功耗为135 mW。通过降低满度电流能将功耗减至仅为60 mW;低功耗空闲期间采用休眠方式工作,功耗仅约为15 mW。
这些器件将在近期内以32引脚芯片级封装提供,其尺寸比标准SOIC 封装减小了87%,是同类产品中封装最小的。这使得设计工程师能够减小印制电路板(PCB)尺寸而无需牺牲性能。
MB86S02A微型照相机,体积0.21立方厘米,重量0.32克,在同累型产品中目前是最小最轻和最低功耗的.CIF分辨率的器件(有效象素357X293)在2.8V工作时消耗15mW的功率。
为了提供和CCD传感器同等质量的图像,该模块有专有权的噪音消除电路,能工作在低到2 lux的光亮.模块在单芯片中集成了图像传感器和处理器,其防碰撞携带封装集成透镜。
在多标准协同过滤中,存在稀疏性处理方法单一以及传统粒子群优化(PSO)算法早熟、易陷入局部最优等问题。
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