总容量128M字节X72最多可减少20cm2电路板面积
发布时间:2021/11/12 23:10:51 访问次数:227
DDR DIMM存储器模块DDR333，目标应用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)计算机服务器和工作站。采用36个256M位FBGA封装的存储器器芯片，184引脚模块比用TSOP封装的同样容量的模块，板面积要小60%。
此外，由于封装引起的寄生参数在数据引脚减小50%，其负载电感为3.0nH,电容为0.32pF,电阻为0.12欧姆。
总容量为128M字节X72，分成两组，2.5V为工作电源，1.25V为信号电压。
制造商:Panasonic产品种类:铝有机聚合物电容器RoHS: 详细信息产品:Aluminum Hybrid Polymer Capacitors端接类型:SMD/SMT封装类型:Can电容:150 uF电压额定值 DC:35 VDC容差:20 %ESR:27 mOhms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C直径:8 mm长度:10.2 mm高度:10.5 mm纹波电流:1.6 A寿命:4000 Hour资格:AEC-Q200系列:ZC封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Panasonic产品类型:Electrolytic Capacitors工厂包装数量:500子类别:Capacitors单位重量:1 g
16串电芯电压测量
内部（10mA）和外部（200mA）电芯平衡选项
工作电压范围为12-55V，电压测量精度为+/-10mV
最多可减少20cm2电路板面积
低侧电流感应测量
高侧充电/放电FET电池保护
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
DDR DIMM存储器模块DDR333，目标应用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)计算机服务器和工作站。采用36个256M位FBGA封装的存储器器芯片，184引脚模块比用TSOP封装的同样容量的模块，板面积要小60%。
此外，由于封装引起的寄生参数在数据引脚减小50%，其负载电感为3.0nH,电容为0.32pF,电阻为0.12欧姆。
总容量为128M字节X72，分成两组，2.5V为工作电源，1.25V为信号电压。
制造商:Panasonic产品种类:铝有机聚合物电容器RoHS: 详细信息产品:Aluminum Hybrid Polymer Capacitors端接类型:SMD/SMT封装类型:Can电容:150 uF电压额定值 DC:35 VDC容差:20 %ESR:27 mOhms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C直径:8 mm长度:10.2 mm高度:10.5 mm纹波电流:1.6 A寿命:4000 Hour资格:AEC-Q200系列:ZC封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Panasonic产品类型:Electrolytic Capacitors工厂包装数量:500子类别:Capacitors单位重量:1 g
16串电芯电压测量
内部（10mA）和外部（200mA）电芯平衡选项
工作电压范围为12-55V，电压测量精度为+/-10mV
最多可减少20cm2电路板面积
低侧电流感应测量
高侧充电/放电FET电池保护
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