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Actel新的AX结构和可缩放超级扭曲向列(STN)结构

发布时间:2021/11/11 18:45:28 访问次数:247

新型Axcelerator系列产品,这是世界上最快的现场可编程门阵列(FPGA)产品。

该系列产品基于Actel新的AX结构和可缩放平台,消除传统低速内核结构的FPGA器件用在高速通信和桥接领域性能上出现的瓶颈。

Axcelerator系列产品基于0.15微米、七层金属反熔丝工艺,密度在125,000门 到200万系统门之间,可为业界提供最强大的内核性能,工作频率在500兆以上,资源利用率高达100%。

目前,大部分FPGA产品的内部逻辑核心的速度仍能与系统性能保持一致。

制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:F-RAM 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Cypress Semiconductor 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 产品类型:FRAM 工厂包装数量:2500 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:649 mg

FanSense技术是Microchip的专利,可感知风扇脉冲的存在,当协助系统测试时,既可检测风扇失效情况,又可防止风扇出现故障。

TC6xx系列通过读取多达两个风扇的每分钟转动次数的数据,在风扇停止运转之前发现风扇损坏情况。

4.8 kVPK隔离,窄体SO-8封装.主要用在家用电器,工厂自动化,工业驱动和风扇的马达驱动,600/1200V逆变器,电池充电器,电感加热,焊接,UPS,电源单元,DC/DC转换器和PFC.

文字型是超级扭曲向列(STN)结构,有各种尺寸。图形型有STN和薄膜超级扭曲向列(FSTN)两种结构,也有各种尺寸。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


新型Axcelerator系列产品,这是世界上最快的现场可编程门阵列(FPGA)产品。

该系列产品基于Actel新的AX结构和可缩放平台,消除传统低速内核结构的FPGA器件用在高速通信和桥接领域性能上出现的瓶颈。

Axcelerator系列产品基于0.15微米、七层金属反熔丝工艺,密度在125,000门 到200万系统门之间,可为业界提供最强大的内核性能,工作频率在500兆以上,资源利用率高达100%。

目前,大部分FPGA产品的内部逻辑核心的速度仍能与系统性能保持一致。

制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:F-RAM 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Cypress Semiconductor 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 产品类型:FRAM 工厂包装数量:2500 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:649 mg

FanSense技术是Microchip的专利,可感知风扇脉冲的存在,当协助系统测试时,既可检测风扇失效情况,又可防止风扇出现故障。

TC6xx系列通过读取多达两个风扇的每分钟转动次数的数据,在风扇停止运转之前发现风扇损坏情况。

4.8 kVPK隔离,窄体SO-8封装.主要用在家用电器,工厂自动化,工业驱动和风扇的马达驱动,600/1200V逆变器,电池充电器,电感加热,焊接,UPS,电源单元,DC/DC转换器和PFC.

文字型是超级扭曲向列(STN)结构,有各种尺寸。图形型有STN和薄膜超级扭曲向列(FSTN)两种结构,也有各种尺寸。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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