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REFB和REFT之间输入范围使器件能用在图像处理和通信系统

发布时间:2021/11/11 8:54:38 访问次数:380

差分取样和保持输入避免了高共模噪音,实现了低失真。可编程增益放大器(PGA)支持差分输入模式以及单端输入信号如合成视图的第三种模式,其最大电压为1V和2V。

REFB和REFT之间的输入范围使两种器件都能用在图像处理和通信系统。单一输入时钟控制转换,提供输出使能引脚,允许几个器件共用一条总线。低的平均功耗以及降功耗模式,能使器件满足以电池为电源的功率要求。

WM2130和WM2140的封装为28引脚的TSSOP,商用的温度范围为0°C到70°C,工业用的温度范围为-40°C到85°C。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PQFP-128产品:Ethernet Switches收发器数量:2 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口类型:MII工作电源电压:3.3 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:KSZ8842封装:Tray商标:Microchip Technology / Micrel 高度:2.72 mm 长度:20 mm 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量:66 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:3.5 V 电源电压-最小:3.1 V 宽度:14 mm

10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有出色反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

整流器采用TO-247AD和TO-220AC封装,X型为Hyperfast超高速恢复整流器,H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低,H型整流器的优点是正向压降低。

器件符合RoHS标准,无卤素,工作结温达到+175 °C。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

差分取样和保持输入避免了高共模噪音,实现了低失真。可编程增益放大器(PGA)支持差分输入模式以及单端输入信号如合成视图的第三种模式,其最大电压为1V和2V。

REFB和REFT之间的输入范围使两种器件都能用在图像处理和通信系统。单一输入时钟控制转换,提供输出使能引脚,允许几个器件共用一条总线。低的平均功耗以及降功耗模式,能使器件满足以电池为电源的功率要求。

WM2130和WM2140的封装为28引脚的TSSOP,商用的温度范围为0°C到70°C,工业用的温度范围为-40°C到85°C。

制造商:Microchip产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PQFP-128产品:Ethernet Switches收发器数量:2 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s接口类型:MII工作电源电压:3.3 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:KSZ8842封装:Tray商标:Microchip Technology / Micrel 高度:2.72 mm 长度:20 mm 湿度敏感性:Yes 产品类型:Ethernet ICs 工厂包装数量:66 子类别:Communication & Networking ICs 电源电压-最大:3.5 V 电源电压-最小:3.1 V 宽度:14 mm

10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有出色反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

整流器采用TO-247AD和TO-220AC封装,X型为Hyperfast超高速恢复整流器,H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低,H型整流器的优点是正向压降低。

器件符合RoHS标准,无卤素,工作结温达到+175 °C。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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