PIC16F72闪存单片机和内存颗粒接于主板的应用
发布时间:2021/11/10 13:02:50 访问次数:1023
可编程PICmicro系列单片机的Microchip技术公司,近期推出新款PIC16F72闪存单片机。
PIC16F72与PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP单片机在代码和管脚互相兼容，以适应当前日益紧缩且不断变化的产品生命周期。
PIC16F72向用户提供了可靠的升级途径，以解决市场对具有可重新编程的闪存的应用需要，利用现有的主板和软件，缩短设计周期。PIC16F72 闪存单片机现可提供28管脚PDIP、SOIC和SSOP封装形式，以及新型28 管脚QFN 芯片尺寸封装(CSP)。这种新型封装可节省PCB空间。
新产品带来2倍通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理，实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组（DIMM）和内存颗粒接于主板的应用，为现有DDR4应用提供了更宽泛的温度范围可靠性。
瑞萨与合作伙伴共同努力，让RCD产品支持更宽泛的温度范围，以适用于新市场。
在降功耗模式,LNA关断,器件的功耗为12mA.发送时,RF输入连接到端引脚((ANT-CHA或ANT-CHB,分别连接到TERM-CHA或TERM-CHB).开关提供插入损耗0.5dB,处理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏压和匹配,单电源工作.RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引脚LFCSP封装.
可编程PICmicro系列单片机的Microchip技术公司,近期推出新款PIC16F72闪存单片机。
PIC16F72与PIC16CR72 ROM 和PIC16C72A OTP单片机在代码和管脚互相兼容，以适应当前日益紧缩且不断变化的产品生命周期。
PIC16F72向用户提供了可靠的升级途径，以解决市场对具有可重新编程的闪存的应用需要，利用现有的主板和软件，缩短设计周期。PIC16F72 闪存单片机现可提供28管脚PDIP、SOIC和SSOP封装形式，以及新型28 管脚QFN 芯片尺寸封装(CSP)。这种新型封装可节省PCB空间。
新产品带来2倍通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理，实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组（DIMM）和内存颗粒接于主板的应用，为现有DDR4应用提供了更宽泛的温度范围可靠性。
瑞萨与合作伙伴共同努力，让RCD产品支持更宽泛的温度范围，以适用于新市场。
在降功耗模式,LNA关断,器件的功耗为12mA.发送时,RF输入连接到端引脚((ANT-CHA或ANT-CHB,分别连接到TERM-CHA或TERM-CHB).开关提供插入损耗0.5dB,处理LTE平均功率43dBm.器件有片上偏压和匹配,单电源工作.RoHS兼容,6 mm × 6 mm40引脚LFCSP封装.
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