传统SONET/SDH传输网络中带宽利用效率低下数据流分配带宽
发布时间:2021/11/8 22:08:52 访问次数:833
MAX17702是4.5V-60V同步降压铅酸电池充电控制器.该Himalaya系列电压稳压器,功率模块和充电器具有更冷静,更小型和更简单的电源解决方案.
输出电压从1.25V到(VDCIN- 2.1V)可编,精度±1%.器件采用外接nMOSFET提供输入电源侧短路保护,防止电池放电.器件以恒流(CC)向电池充电,吸收恒压(CV)状态,在检测到满充电流阈值进入浮动CV状态或在吸收CV状态时进入吸收CV定时器暂停.
深度放电电池的检测和预处理由深度放电检测比较器进行赋能.
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Cyclone III 逻辑元件数量:15408 LE 输入/输出端数量:346 I/O 工作电源电压:1.15 V to 1.25 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 商标:Intel / Altera 最大工作频率:315 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:963 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:516096 bit 零件号别名:966880 单位重量:7.100 g
HDMP-3002采用GFP、HDLC (符合RFC 1662/2615规范)和LAPS协议，将快速以太网帧和千兆位以太网帧全双工映射到STS-48/12/3 SONET/SDH的净荷中。
该产品可以把最多四个千兆位以太网输入连接到一个STS-48/STM-16 (2.488 Gb/s)信道、四个STS-12/STM-4 (622 Mb/s)信道或四个STS-3/STM-1 (155 Mb/s) 信道中。
通过其虚拟级联功能，服务供应商可以按客户需求提供带宽,最小可以STS-1 (51.8 Mb/s)颗粒为数据流分配带宽。虚拟级联消除了传统SONET/SDH传输网络中带宽利用效率低下及维护升级时间长的问题。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MAX17702是4.5V-60V同步降压铅酸电池充电控制器.该Himalaya系列电压稳压器,功率模块和充电器具有更冷静,更小型和更简单的电源解决方案.
输出电压从1.25V到(VDCIN- 2.1V)可编,精度±1%.器件采用外接nMOSFET提供输入电源侧短路保护,防止电池放电.器件以恒流(CC)向电池充电,吸收恒压(CV)状态,在检测到满充电流阈值进入浮动CV状态或在吸收CV状态时进入吸收CV定时器暂停.
深度放电电池的检测和预处理由深度放电检测比较器进行赋能.
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Cyclone III 逻辑元件数量:15408 LE 输入/输出端数量:346 I/O 工作电源电压:1.15 V to 1.25 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 商标:Intel / Altera 最大工作频率:315 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:963 LAB 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:516096 bit 零件号别名:966880 单位重量:7.100 g
HDMP-3002采用GFP、HDLC (符合RFC 1662/2615规范)和LAPS协议，将快速以太网帧和千兆位以太网帧全双工映射到STS-48/12/3 SONET/SDH的净荷中。
该产品可以把最多四个千兆位以太网输入连接到一个STS-48/STM-16 (2.488 Gb/s)信道、四个STS-12/STM-4 (622 Mb/s)信道或四个STS-3/STM-1 (155 Mb/s) 信道中。
通过其虚拟级联功能，服务供应商可以按客户需求提供带宽,最小可以STS-1 (51.8 Mb/s)颗粒为数据流分配带宽。虚拟级联消除了传统SONET/SDH传输网络中带宽利用效率低下及维护升级时间长的问题。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
