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AE45X-B接触和非接触式接口彻底改进芯片设计和封装方法

发布时间:2021/11/8 13:18:25 访问次数:508


移动通信终端对于射频元器件数量需求的大幅提升,以及移动设备小型化、轻薄化的趋势,对于元器件小型化也提出了更高的要求。

应用特有的设计和小型化技术,彻底改进芯片设计和封装方法,开发了超小尺寸,1612尺寸双工器相比现款1814尺寸,面积缩小约24%,有效提高板面积利用率和布局的灵活性;在减少尺寸的同时,依然可以提供有竞争力的性能。

具有业界最好的效率,FPWM模式工作,总输出电压精度1%,低IQ电流9-μA,工作环境温度–40C 到105C.

制造商:TE Connectivity产品种类:端子RoHS: 详细信息产品:Quick Disconnects类型:Tab线规:15 AWG接线柱/接头大小:6.35 mm x 0.81 mm端接类型:Crimp安装风格:Push in型式:Female绝缘:Not Insulated触点电镀:Tin触点材料:Phosphor Bronze封装:Reel商标:TE Connectivity / AMP触点类型:-电流额定值:-绝缘材料:Not Insulated长度:22.3 mm材料:Copper最大光束直径:-安装角:Straight产品类型:Terminals工厂包装数量:1500子类别:Terminals电压额定值:-宽度:7.35 mm线规最大值:15 AWG单位重量:722 mg


16位智能卡微控制器能在单一芯片上提供接触和非接触式接口。

AE45X系列器件有带防火墙管理单元的大容量的片上存储器,36K字节的EEPROM,128K字节的ROM,4K字节的RAM。该器件还有高度安全的加密处理器。

这种组合使该器件适用于增强型智能卡,特殊多用途应用类型,电子票务,长途电话收费卡,银行卡和雇员身份证。

日立公司的AE45X-B器件,最初提供AE45X系列,有16位CPU内核,它特别适用于智能卡。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



移动通信终端对于射频元器件数量需求的大幅提升,以及移动设备小型化、轻薄化的趋势,对于元器件小型化也提出了更高的要求。

应用特有的设计和小型化技术,彻底改进芯片设计和封装方法,开发了超小尺寸,1612尺寸双工器相比现款1814尺寸,面积缩小约24%,有效提高板面积利用率和布局的灵活性;在减少尺寸的同时,依然可以提供有竞争力的性能。

具有业界最好的效率,FPWM模式工作,总输出电压精度1%,低IQ电流9-μA,工作环境温度–40C 到105C.

制造商:TE Connectivity产品种类:端子RoHS: 详细信息产品:Quick Disconnects类型:Tab线规:15 AWG接线柱/接头大小:6.35 mm x 0.81 mm端接类型:Crimp安装风格:Push in型式:Female绝缘:Not Insulated触点电镀:Tin触点材料:Phosphor Bronze封装:Reel商标:TE Connectivity / AMP触点类型:-电流额定值:-绝缘材料:Not Insulated长度:22.3 mm材料:Copper最大光束直径:-安装角:Straight产品类型:Terminals工厂包装数量:1500子类别:Terminals电压额定值:-宽度:7.35 mm线规最大值:15 AWG单位重量:722 mg


16位智能卡微控制器能在单一芯片上提供接触和非接触式接口。

AE45X系列器件有带防火墙管理单元的大容量的片上存储器,36K字节的EEPROM,128K字节的ROM,4K字节的RAM。该器件还有高度安全的加密处理器。

这种组合使该器件适用于增强型智能卡,特殊多用途应用类型,电子票务,长途电话收费卡,银行卡和雇员身份证。

日立公司的AE45X-B器件,最初提供AE45X系列,有16位CPU内核,它特别适用于智能卡。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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