Doherty晶体管低热阻属性透过高达125摄氏度的耐受温度
发布时间:2021/11/6 22:28:41 访问次数:100
晶体管集成了ESD保护,具有可提高Doherty性能的低输出电容,并在内部包含了输入输出匹配元件,使用户能方便地在PCB上实现到50Ω的阻抗匹配。根据所引用的测试条件,BLC10G27XS-400AVT的功率增益规格通常为13.3dB。
此外,此Doherty晶体管还具有低热阻属性,可为要求苛刻基站应用提供出色的热稳定性。
BLC10G27XS-400AVT的设计支持资源,包括推荐的LDMOS 两级集成Doherty MMIC驱动器BLM9D2327S-50PB,以及面向Doherty生产测试电路的PCB版图。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430FR5962
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-64
核心: MSP430
程序存储器大小: 128 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: 12 bit
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 54 I/O
数据 RAM 大小: 8 kB
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
模拟电源电压: 1.8 V to 3.6 V
商标: Texas Instruments
数据 Ram 类型: SRAM
接口类型: SPI, UART
湿度敏感性: Yes
ADC通道数量: 19 Channel
产品: MCU
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
程序存储器类型: FRAM
子类别: Microcontrollers - MCU
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 1.8 V
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer

为加强整体模块效能与强固性,全系列免费升级多项先进制程技术,包含升级采用45μ”金手指提供更高的稳定性、采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能,亦透过内建温度感测技术,确保设备在极端温度下维持稳定性。
全球DRAM市场已经很久没有令人眼睛为之一亮的创新产品,很开心宜鼎这次能在与客户的长期密切合作下,共同看见极宽温产品的市场潜力。
透过高达125摄氏度的耐受温度,满足各式严苛的工业级应用,同时为DRAM模块的营收贡献持续加温。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
晶体管集成了ESD保护,具有可提高Doherty性能的低输出电容,并在内部包含了输入输出匹配元件,使用户能方便地在PCB上实现到50Ω的阻抗匹配。根据所引用的测试条件,BLC10G27XS-400AVT的功率增益规格通常为13.3dB。
此外,此Doherty晶体管还具有低热阻属性,可为要求苛刻基站应用提供出色的热稳定性。
BLC10G27XS-400AVT的设计支持资源,包括推荐的LDMOS 两级集成Doherty MMIC驱动器BLM9D2327S-50PB,以及面向Doherty生产测试电路的PCB版图。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430FR5962
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-64
核心: MSP430
程序存储器大小: 128 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: 12 bit
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 54 I/O
数据 RAM 大小: 8 kB
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
模拟电源电压: 1.8 V to 3.6 V
商标: Texas Instruments
数据 Ram 类型: SRAM
接口类型: SPI, UART
湿度敏感性: Yes
ADC通道数量: 19 Channel
产品: MCU
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
程序存储器类型: FRAM
子类别: Microcontrollers - MCU
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 1.8 V
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer

为加强整体模块效能与强固性,全系列免费升级多项先进制程技术,包含升级采用45μ”金手指提供更高的稳定性、采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能,亦透过内建温度感测技术,确保设备在极端温度下维持稳定性。
全球DRAM市场已经很久没有令人眼睛为之一亮的创新产品,很开心宜鼎这次能在与客户的长期密切合作下,共同看见极宽温产品的市场潜力。
透过高达125摄氏度的耐受温度,满足各式严苛的工业级应用,同时为DRAM模块的营收贡献持续加温。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)