FD-SOI技术的高可靠性24通道电容式触摸按键
发布时间:2021/11/6 17:38:06 访问次数:820
Certus-NX系列是低功耗通用FPGA,广泛应用在多个市场,在边沿应用中具有最佳的桥接和处理需求.
器件基于Lattice公司的Nexus™ FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI技术,组合了极为灵活的FPGA和低功耗以及FD-SOI技术的高可靠性(由于极低的SER),提供小占位尺寸封装和每平方毫米大数量I/O.此外还支持安全特性如AES-256加密和ECDSA认证.
Certus-NX FPGA支持各种接口包括PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII(吉比特以太网), LVDS, LVCMOS (0.9–3.3 V)等.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:双向可控硅 不重复通态电流:8.5 A 额定重复关闭状态电压 VDRM:600 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 开启状态电压:1.56 V 保持电流Ih最大值:7 mA 栅极触发电压-Vgt:1.3 V 栅极触发电流-Igt:5 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:STMicroelectronics 电流额定值:1 A 产品类型:Triacs 工厂包装数量1000 子类别:Thyristors 单位重量:112 mg
CM32M4xxR 系列 MCU 芯片采用 32bit RISC-V Nuclei N308 内核，最高工作主频 144MHz，支持浮点运算和 DSP 指令，集成高达 512KB 嵌入式加密 Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。
内置 4 个 12bit 5Msps ADC、4 路独立轨到轨运算放大器、7 个高速比较器、2 个 1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。
同时集成多路 U (S) ART、I2C、SPI、QSPI、CAN 等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Certus-NX系列是低功耗通用FPGA,广泛应用在多个市场,在边沿应用中具有最佳的桥接和处理需求.
器件基于Lattice公司的Nexus™ FPGA平台,采用低功耗28nm FD-SOI技术,组合了极为灵活的FPGA和低功耗以及FD-SOI技术的高可靠性(由于极低的SER),提供小占位尺寸封装和每平方毫米大数量I/O.此外还支持安全特性如AES-256加密和ECDSA认证.
Certus-NX FPGA支持各种接口包括PCI Express (Gen1, Gen2), SGMII(吉比特以太网), LVDS, LVCMOS (0.9–3.3 V)等.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:双向可控硅 不重复通态电流:8.5 A 额定重复关闭状态电压 VDRM:600 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 开启状态电压:1.56 V 保持电流Ih最大值:7 mA 栅极触发电压-Vgt:1.3 V 栅极触发电流-Igt:5 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:STMicroelectronics 电流额定值:1 A 产品类型:Triacs 工厂包装数量1000 子类别:Thyristors 单位重量:112 mg
CM32M4xxR 系列 MCU 芯片采用 32bit RISC-V Nuclei N308 内核，最高工作主频 144MHz，支持浮点运算和 DSP 指令，集成高达 512KB 嵌入式加密 Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。
内置 4 个 12bit 5Msps ADC、4 路独立轨到轨运算放大器、7 个高速比较器、2 个 1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。
同时集成多路 U (S) ART、I2C、SPI、QSPI、CAN 等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
